一般控制膜厚在0。2-0!5um之间比较合适！影响因素SP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度！一般控制膜厚在0！2-0!5um之间比较合适!佳数值定在0.35um!膜太薄太厚均会造成一定影响：1）膜太薄则表面不均匀，耐不住两三次的高温环境，对焊锡性有不良影响!2）膜太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也会产生焊锡不良的问题！因此，在此重点介绍下下OSP膜厚的影响因素！PH值在槽液内的PH值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温度在22℃时，PH值好保持在5-8之间，连续生产因液体蒸发PH值会上升时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直接加入醋酸调节。

　　计算公式膜厚(μm)=吸光度xF(t)OSP的优势相对而言，抗氧化具有以下优势：▲流程简单，废水量小；▲表面平整，良好的可焊性；▲成本相对低；▲易达到多次熔焊.但是，OSP透明不易测量，目视亦难以检查；▲膜厚太高不利于Cu6Sn5IMC形成；▲多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；OSPRework必须特别小心.

　　目前,主要走向采用耐热性高的烷基咪唑类组成。烷基咪唑类的热分解温高达357℃衍生式咪唑类的热分解温度为240~260℃之间。因此,烷基咪唑类的OSP明显地提高了分解温度和耐热性,完全适宜于无铅化焊接温度下多次回焊接的应用可焊性OSP的可焊性是指OSP除了具有牢固附着保护性和高温耐热性外,还要具有好的高温可焊性能,这是指它在无铅化焊接时,OSP组成能够熔解,并与焊料中的助焊剂熔解作用而显露出新鲜的铜表面,使熔融的无铅焊料迅速与铜表面结合成牢固焊接锡-铜合金互化物的焊接层(点),而极少量熔解的OSP与助焊剂将浮着在焊接点表面或热分解挥发掉!

　　膜厚测量设备及仪器▲UV分光光度计▲1cm石英比色皿▲1ml移液管▲25ml移液管▲250ml烧杯▲试剂5%盐酸溶液分析方法1）取一单面3cm×5cm裸铜板经ENTEK全线!2）将处理过的试样置于一个干燥、洁净的250ml烧杯中.3）移取25ml0%HCl测试溶液至此烧杯中,轻轻搅拌3分钟,然后立即取出试样.4）用新鲜的0%HCl溶液校准UV分光光度计，使其在270！0nm处吸光度为零.5）小心将烧杯中的溶液倒至1cm比色皿中，记录吸光度.

表面处理防氧化价格

　　酸度总酸度对膜厚影响成正比。槽液使用的时间越久，酸度的损失也越多，当酸度降到范围下限时，可以适量地加入专用的有机酸将酸度调整在105-115%之间！原液浓度Cu106A(x)的药水浓度含量为95~115%，当浓度低于下限时，经处理的膜厚会不足，此时可加入专用的Replenisher药水提高浓度，同时加入适量氨水维持PH值。其它影响膜厚的因素1）微蚀铜面的均匀性一般铜面的蚀铜厚度在30-45μm左右，蚀铜量不足时会导致膜厚不足或外观不均匀，而蚀铜过度又会使抗氧化膜层长得太厚，既对焊锡性有影响又减少铜面的可重工次数.

　　同理,OSP必须牢固地附着在新鲜铜表面上,而不是简单地附着新鲜铜表面上来进行保护,所以OSP是采用含高活性咪唑类与新鲜铜形成牢固络合物,其厚度为0！2~0.4um之间,由于形成络合物,所以能耐热,即使在加热条件下,也可避免氧化和污染。耐热性OSP的耐热性是无铅化焊接过程中的核心问题。由于OSP的组成中,不仅含有高活性咪唑类与新鲜铜表面形成牢固的络合体,而且在无铅焊接高温度下不发生分解和逸出气体,因此要采用高分解温度OSP产品.

　　8每次作业倒出预浸液及防氧化液各0L即可，用完后装入相应的回收桶，不可再倒回原液桶!9每0L防氧化原液约可处理5m2生产板，药水失效后废弃处理。10OSP完成后送终检,如有铜面擦花、发红、色泽不均等不良缺陷应返工处理!11防氧化板返工前需先退除防氧化膜才可进行(用5%HCL+95%工业酒精浸泡2-3min即可完全清洗掉防氧化膜),返工流程如下:配置OSP清洗液→退防氧化膜→水洗→清洗烘干→按正常流程重新防氧化处理→转终检工序介绍除油用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，铜面清洁及增加润湿性!　　三菱电机开发的机器人系统由4台垂直多关节型机器人、1台三维视觉传感器、1台二维视觉传感器、工作台及托盘构成。第一台机器人上安装有三维视觉传感器，机器人可从散装部件中夹出一个部件，放到平坦的工作台上。第二台机器人与二维视觉传感器配套，在确认工作台上放置的部件的状态后，抓住部件。如果是简单部件可当即在托盘上排列部件，而如果是复杂部件，需要实施将部件翻过来的作业，因此这时会将部件交给第三台机器人，换成所规定的状态。然后再将部件递给第四台机器人，通过该机器人在托盘上排列部件。