深圳市易捷测试技术有限公司,简称易捷测试(GBIT),专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备,并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作,先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术,同时致力于供应国产自主可控半导体设备,整合国内用户需求,打造国内晶圆级在片测试,半导体封装工艺系统集成的稳定供应链,提供“量体裁衣”定制化改造服务。公司业务涉及的设备包括:各种微波射频器件,配件(MPI射频探针,探针座,Maury微波校准件,同轴校准和波导校准件,网络分析仪端口线缆,射频微波连接器,衰减器,Maury计量转接器)系统集成,测试仪器。服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。关于BGA植球BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/值球植柱/2D3D光学检查/系统自动化等。
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