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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
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植球机
- 产品名称：bga全自动植球机方案_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-14
产品说明
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
全自动BGA植球机
潮州国产探针台多少钱_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
特长：
采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
大可一次对应160*310mm区域植球
功能
用于基板或单颗芯片的全自动植球。
自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉。
规格
对应球：≥0.15mm。
对应产品：基板和单颗产品
定位精度：±10微米
植球良率：99.95%
速度：15s/1time
机器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]
Bga植球机-半自动晶圆植球机
功能
用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm
对位精度10 um
对应产品：基板和单颗
产品速度30s/panel
植球良率99.95%
机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，bga全自动植球机方案，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，bga全自动植球机方案，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，bga全自动植球机方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
1）半自动BGA植球机
国产芯片分选机价格_半导体测试仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点：
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低
结构紧凑，占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm对位精度10 um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率99.95%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
功能参数：
芯片尺寸 ： 1x1〜50x50 mm
锡球尺寸 ： ≥0.2 mm
对位精度： 10 um
对应产品 ： 基板和单颗产品
速度： 30s/panel
植球良率： 99.95%
机器外形尺寸： 850(W)x1100(D)x1750(H)mm
2）WLCSP植球机 TBM-1000
晶圆ESD测试价格_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球
采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球
特点：
上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度
独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球
模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台
对应球大小 50〜300 微米
对应产品 6、8、12英寸晶圆
植球良率 不良率≤30PPM
速度 UPH40（12英寸晶圆、200 微米球）
对应球 50-300 微米
外形尺寸 3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米
MLPA技术于2002年由Schouten等[6]首先报道。每个MLPA探针包括2个荧光标记的寡核苷酸片段，1个由化学合成，1个由M13噬菌体衍生法制备;每个探针都包括1段引物序列和1段特异性序列。在MLPA反应中，2个寡核苷酸片段都与靶序列进行杂交，再使用连接酶连接2部分探针。连接反应高度特异，只有当2个探针与靶序列完全杂交，连接酶才能将2段探针连接成1条完整的核酸单链；反之，如果靶序列与探针序列不完全互补，即使只有1个碱基的差别，就会导至杂交不完全，使连接反应无法进行。连接反应完成后，用1对荧光标记的通用引物扩增连接好的探针，每个探针扩增产的长度都是唯一的。最后，通过毛细管电泳分离扩增产物，便可对把核酸序列进行检测。由于巧妙地借鉴了扩增探针的原理，MLPA技术最多可在1次反应中对45个靶序列的拷贝数进行鉴定。
主要是商业Wi-Fi路由器及Wi-Fi探针智能硬件产品和FiTown智运营云平台，主要业务是通过代理商分销运营及KA直销方式进行产品的销售与服务。通过售卖商业Wi-Fi路由器给商户，满足线下用户Wi-Fi高速稳定的上网需求，提升用户的消费体验。树熊网络创始团队均来自阿里巴巴，拥有丰富的互联网产品技术和商业经验，同时组建了业界一流的无线技术团队。公司现有80余人，产品技术占比60%，总部位于杭州，在成都设有技术研发中心，在全国十多个省市设有办事处及市场经理，在全国300城市有授权代理商。
“甘肃1∶5万白山泉等6幅区调”项目确定了该区具有找寻稀有矿产的潜力，先后发现钪矿点2处、金矿化点5处、铌钽矿化点1处、钼矿化点1处、铷矿化点1处。项目组对这些矿(化)点进行了检查，初步查明了矿(化)体体产状、规模，并对孙家岭钪矿进行了重点检查。在该矿点，槽探工程共圈定51条钪矿体。经化学分析，矿石中金属钪平均品位为66.85×10-6;经电子探针分析，金属钪主要以类质同象的形式分布于岩石各矿物中，其中角闪石中的金属钪含量相对较高，明显富集。
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