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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
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植球机
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- 产品名称：全自动植球机批发采购_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-14
产品说明
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
全自动BGA植球机
全自动探针台厂商_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
特长：
采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
大可一次对应160*310mm区域植球
功能
用于基板或单颗芯片的全自动植球。
自动上料，自动定位，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉。
规格
对应球：≥0.15mm。
对应产品：基板和单颗产品
定位精度：±10微米
植球良率：99.95%
速度：15s/1time
机器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]
Bga植球机-半自动晶圆植球机
功能
用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm
对位精度10 um
对应产品：基板和单颗
产品速度30s/panel
植球良率99.95%
机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
1）半自动BGA植球机
东莞晶圆探针台多少钱_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点：
振动盘方式供球，所有品种通用，全自动植球机批发采购，治具成本低
结构紧凑，占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm对位精度10 um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率99.95%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
功能参数：
芯片尺寸 ： 1x1〜50x50 mm
锡球尺寸 ： ≥0.2 mm
对位精度： 10 um
对应产品 ： 基板和单颗产品
速度： 30s/panel
植球良率： 99.95%
机器外形尺寸： 850(W)x1100(D)x1750(H)mm
2）WLCSP植球机 TBM-1000
广州高低温探针台_半自动探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球
采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球
特点：
上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度
独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球
模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台
对应球大小 50〜300 微米
对应产品 6、8、12英寸晶圆
植球良率 不良率≤30PPM
速度 UPH40（12英寸晶圆、200 微米球）
对应球 50-300 微米
外形尺寸 3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米
山东师范大学工程研究中心及产业化项目总建筑面积6000平方米，依托山东师范大学化学化工与材料科学院建设，研发团队110人，包括工程中心和功能纳米荧光探针项目产业化初期。其中，功能纳米银光探针项目可实现活细胞内3种肿瘤标志物的同时检测和成像，有效提高癌症早期诊断的可靠性，填补了国内空白，量产后完全可以替代进口产品。整个科技园建成后，全自动植球机批发采购，可实现年产值12亿元、利税2.2亿元。以后，中心每年推出两项科研成果在园区进行产业化。
爱立信与英国伦敦国王学院合作，在6月29日～30日于伦敦举办“5G World 2016”上演示了5G的使用案例一——基于触觉数据传输的机器人辅助手术。这种通过遥控实施治疗行为的5G医疗用例将旨在取代“生物学手指”的机器人当作手术用探针使用，传达执刀医生做低创手术所需的手指感觉，实时确定硬的肿瘤和软的细胞组织的位置。作为探针的机器人的手指确定癌细胞后，将其信息以跟触觉同样的速度反馈给执刀医生。在“5G World 2016”的爱立信展位上，全自动植球机批发采购，参观者可利用可感到触觉的手套控制机器人手指的动作，体验5G的低延迟性。探针在模拟环境下识别到硬的组织时，会将感触数据传给使用者。另外，还可以看到一些视觉反馈，比如柔软组织的对面发生了什么。另外，这些演示通过使用SDN（Software Defined Networking）的5G的新概念——网络切片技术来构建端到端环境，确保了品质。
公司主要经营范围为半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模组装配及测试。主要采用世界领先的4438纳米技术， 对12英寸半导体晶圆进行后工序服务。 成立短短两年间，公司已在2011年成为无锡市第二大半导体封装企业。并于2012年3月荣获“中国十大半导体封测企业” 称号。
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