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关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
全自动BGA植球机
揭阳晶圆探针台设备_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
特长:
采用铺球板式供球方法,国产植球机设备,可对应小达0.15mm的球,一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
大可一次对应160*310mm区域植球
功能
用于基板或单颗芯片的全自动植球。
自动上料,自动定位,pin方式点胶,真空吸附方式植球,视觉检查植球缺陷,最后对接回流炉。
规格
对应球:≥0.15mm。
对应产品:基板和单颗产品
定位精度:±10微米
植球良率:99.95%
速度:15s/1time
机器尺寸:3840W x 1250D x 1750H [mm]
Bga植球机-半自动晶圆植球机
功能
用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球
特点
振动盘方式供球,国产植球机设备,所有品种通用,治具成本低结构紧凑,占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm
对位精度10 um
对应产品:基板和单颗
产品速度30s/panel
植球良率99.95%
机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
深圳市易捷测试技术有限公司,简称易捷测试(GBIT),专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备,并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作,先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术,同时致力于供应国产自主可控半导体设备,整合国内用户需求,打造国内晶圆级在片测试,半导体封装工艺系统集成的稳定供应链,提供“量体裁衣”定制化改造服务。
公司业务涉及的设备包括:各种微波射频器件,配件(MPI射频探针,探针座,Maury微波校准件,同轴校准和波导校准件,国产植球机设备,网络分析仪端口线缆,射频微波连接器,衰减器,Maury计量转接器)系统集成,测试仪器。服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术,该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
1)半自动BGA植球机
潮州国产探针台系统_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
功能:
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球
特点:
振动盘方式供球,所有品种通用,治具成本低
结构紧凑,占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm对位精度10 um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率99.95%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
功能参数:
芯片尺寸 : 1x1〜50x50 mm
锡球尺寸 : ≥0.2 mm
对位精度: 10 um
对应产品 : 基板和单颗产品
速度: 30s/panel
植球良率: 99.95%
机器外形尺寸: 850(W)x1100(D)x1750(H)mm
2)WLCSP植球机 TBM-1000
河源半自动探针台设备_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
功能:
自动晶圆植球:自动对位,自动印刷和自动植球
采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球
特点:
上下视野镜头自动定位,运动机构采用直线电机和DD马达,提高速度和精度
独有的植球机构,特别适合微球植球,不伤球
模块化结构,可以做成单机,也可以做成连线式机台
对应球大小 50〜300 微米
对应产品 6、8、12英寸晶圆
植球良率 不良率≤30PPM
速度 UPH40(12英寸晶圆、200 微米球)
对应球 50-300 微米
外形尺寸 3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米