晶圆分拣机_分拣机

深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界品牌厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。功能：用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接特点：可实现超高贴装精度兼容超低载荷和超高荷重能达到超高贴装温度可自动更换压头治具功能：可以实现wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer之间的分拣特点：可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片可追加正反面视觉检查功能

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