功能:
用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺标准配置加热加压的焊接方式,深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,可选配超声波焊接
特点:
可实现超高贴装精度
兼容超低载荷和超高荷重
能达到超高贴装温度
可自动更换压头治具
功能:
可以实现wafer-wafer,wafer-tray,Sorter分拣机品牌排行,tray-wafer之间的分拣
特点:
可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片
可追加正反面视觉检查功能
分拣工件尺寸 0.5×0.5∽15×15 毫米
薄膜电路厚度 0.1∽1.0毫米
分拣速度 ≥1片/2秒(标准测试片2×2 毫米)
可识别崩边大小 ≤25微米
可识别划痕宽度 ≤50微米
可识别图形偏移 ≤25微米
可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米
全自动芯片分拣机:
项目 规格参数
对应晶圆大小 8、12英寸
芯片可达大小 1×1毫米
分拣速度 ≥UPH3500
对位精度 ≤±50微米
易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place
高速捡薄片机 ,Sorter分拣机品牌排行,晶圆分拣机,Sorter分拣机品牌排行,全自动分检机
模块化设计
可检多种陶瓷片缺陷
满足客户定制Tray盘
自动分装良品
自由设定机制
极薄芯片可操作
可视化软件系统
满足4-8寸晶圆进料
低维护成本
Nordson XRAY检测原厂价格_5/7/3仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
高速捡片