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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
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晶圆分拣机
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- 产品名称：芯片分拣机哪款好_分拣机出售相关-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：0
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2020-07-11
产品说明
标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接
特点：
可实现超高贴装精度
兼容超低载荷和超高荷重
能达到超高贴装温度
可自动更换压头治具
功能：
D9600声学显微镜检测_超声波显微镜-深圳市易捷测试技术有限公司
可以实现wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer之间的分拣
特点：
可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片
可追加正反面视觉检查功能
分拣工件尺寸 0.5×0.5∽15×15 毫米
薄膜电路厚度 0.1∽1.0毫米
分拣速度 ≥1片/2秒（标准测试片2×2 毫米）
可识别崩边大小 ≤25微米
可识别划痕宽度 ≤50微米
可识别图形偏移 ≤25微米
可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米
全自动芯片分拣机：
项目 规格参数
对应晶圆大小 8、12英寸
芯片可达大小 1×1毫米
分拣速度 ≥UPH3500
对位精度 ≤±50微米
易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place
高速捡薄片机 ，芯片分拣机哪款好，晶圆分拣机，全自动分检机
模块化设计
可检多种陶瓷片缺陷
满足客户定制Tray盘
自动分装良品
自由设定机制
极薄芯片可操作
可视化软件系统
满足4-8寸晶圆进料
低维护成本
高速捡片
公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界品牌厂商设备与技术，芯片分拣机哪款好，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，芯片分拣机哪款好，打造国内晶圆级在片测试，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务
供应商信息
