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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
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晶圆分拣机
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- 产品名称：半导体分拣机_电子元器件-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：0
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2020-07-11
产品说明
公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界品牌厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，半导体分拣机，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务
深圳市易捷测试技术有限公司，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,简称易捷测试（GBIT），半导体分拣机，专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接
特点：
可实现超高贴装精度
兼容超低载荷和超高荷重
能达到超高贴装温度
可自动更换压头治具
功能：
可以实现wafer-wafer，wafer-tray，半导体分拣机，tray-wafer之间的分拣
特点：
可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片
可追加正反面视觉检查功能
分拣工件尺寸 0.5×0.5∽15×15 毫米
薄膜电路厚度 0.1∽1.0毫米
分拣速度 ≥1片/2秒（标准测试片2×2 毫米）
可识别崩边大小 ≤25微米
可识别划痕宽度 ≤50微米
可识别图形偏移 ≤25微米
可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米
全自动芯片分拣机：
项目 规格参数
对应晶圆大小 8、12英寸
芯片可达大小 1×1毫米
分拣速度 ≥UPH3500
对位精度 ≤±50微米
易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place
高速捡薄片机 ，晶圆分拣机，全自动分检机
模块化设计
可检多种陶瓷片缺陷
满足客户定制Tray盘
自动分装良品
自由设定机制
5/7/3XRAY检测_5/7/3仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
极薄芯片可操作
可视化软件系统
满足4-8寸晶圆进料
低维护成本
高速捡片
供应商信息
