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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
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倒装焊
- 产品名称：Flip-chip倒装焊厂商_高精度低荷重仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：0
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2020-07-22
产品说明
又称倒扣焊技术搭载头从背面吸着芯片，先移动到记录摄像头上方，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,对芯片搭载面拍照记录，之后依靠上下视野视觉对位系统自动对芯片和管壳进行定位，Flip-chip倒装焊厂商，芯片蘸取助焊剂后，再加热加压把芯片和管壳焊接在一起.
另外,交换超声波键合头,可以对应超声波键合.还可对应无需加热加压的芯片正装贴合工艺.可对应共晶焊工艺
矢网校准件厂家_校准件相关-深圳市易捷测试技术有限公司
晶圆倒装焊机键合机
产品特点：
1）粘接时间短
2）很高的基板电极和凸.点之间结合强度和可靠性
3）低成本材料
4）粘接温度低
5）在相同材料，不同材料，Flip-chip倒装焊厂商，软材料和硬材料中进行粘合
6）残余应力低
7）低粘结电阻
高功能SIP （CoC）
宽带化/低EMI噪声：处理器-内存的带宽带宽是W / B型SiP的10倍以上：<10Gbps，Flip-chip倒装焊厂商，Sirius：> 100Gbps
低功率：I / F单元上的功耗为W / B型SiP的低1/10：SiP：〜100mW，Sirius：〜10mW
易捷测试提供半自动倒封装键合机
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