但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜!之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚.OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）.目前使用广的是唑类OSP!唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA！█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物.

　　过硫盐Na2S2O8等配制使用方便我司目前OSP使用双氧水+硫酸系列酸洗/预浸1）去除微蚀后的铜面氧化物.2）预先镀一层有机膜,此保护膜可维持铜面的平整性及防止铜面氧化。抗氧化成膜前的水洗好采有DI水，以防成膜液遭到污染.成膜后的水洗也好采有DI水，且PH值应控制在0-0之间，以防膜层遭到污染及破坏！OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温(190-200℃)，终影响焊接性能；膜太厚，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。

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　　一般控制膜厚在0！2-0。5um之间比较合适.影响因素SP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度!一般控制膜厚在0!2-0!5um之间比较合适!佳数值定在0.35um。膜太薄太厚均会造成一定影响：1）膜太薄则表面不均匀，耐不住两三次的高温环境，对焊锡性有不良影响!2）膜太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也会产生焊锡不良的问题！因此，在此重点介绍下下OSP膜厚的影响因素!PH值在槽液内的PH值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温度在22℃时，PH值好保持在5-8之间，连续生产因液体蒸发PH值会上升时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直接加入醋酸调节。

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　　8每次作业倒出预浸液及防氧化液各0L即可，用完后装入相应的回收桶，不可再倒回原液桶!9每0L防氧化原液约可处理5m2生产板，药水失效后废弃处理.10OSP完成后送终检,如有铜面擦花、发红、色泽不均等不良缺陷应返工处理。11防氧化板返工前需先退除防氧化膜才可进行(用5%HCL+95%工业酒精浸泡2-3min即可完全清洗掉防氧化膜),返工流程如下:配置OSP清洗液→退防氧化膜→水洗→清洗烘干→按正常流程重新防氧化处理→转终检工序介绍除油用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，铜面清洁及增加润湿性。

　　同理,OSP必须牢固地附着在新鲜铜表面上,而不是简单地附着新鲜铜表面上来进行保护,所以OSP是采用含高活性咪唑类与新鲜铜形成牢固络合物,其厚度为0！2~0！4um之间,由于形成络合物,所以能耐热,即使在加热条件下,也可避免氧化和污染.耐热性OSP的耐热性是无铅化焊接过程中的核心问题!由于OSP的组成中,不仅含有高活性咪唑类与新鲜铜表面形成牢固的络合体,而且在无铅焊接高温度下不发生分解和逸出气体,因此要采用高分解温度OSP产品.

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　　抗氧化是绿油后裸铜板待焊面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），使用字母OSP表示！OSP则是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux.OSP的组成皮膜组份：“二连唑”BTA之类的化学品形成的络合物或有机物Cu皮膜!主液成份：1）衍生性“苯并咪唑”BID2）Cu2+3）有机酸（甲酸为主的有机酸类）反应原理BID中胺基（-NH-）上的氮原子（N），会在清洁Cu面上首先产生反应，出现络合共价链之单层结构，随即上一层BID的分子层.