膜厚测量设备及仪器▲UV分光光度计▲1cm石英比色皿▲1ml移液管▲25ml移液管▲250ml烧杯▲试剂5%盐酸溶液分析方法1）取一单面3cm×5cm裸铜板经ENTEK全线.2）将处理过的试样置于一个干燥、洁净的250ml烧杯中！3）移取25ml0%HCl测试溶液至此烧杯中,轻轻搅拌3分钟,然后立即取出试样!4）用新鲜的0%HCl溶液校准UV分光光度计，使其在270！0nm处吸光度为零。5）小心将烧杯中的溶液倒至1cm比色皿中，记录吸光度!

　　过硫盐Na2S2O8等配制使用方便我司目前OSP使用双氧水+硫酸系列酸洗/预浸1）去除微蚀后的铜面氧化物。2）预先镀一层有机膜,此保护膜可维持铜面的平整性及防止铜面氧化!抗氧化成膜前的水洗好采有DI水，以防成膜液遭到污染.成膜后的水洗也好采有DI水，且PH值应控制在0-0之间，以防膜层遭到污染及破坏!OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温(190-200℃)，终影响焊接性能；膜太厚，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能!

　　ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑！█AI(烷基咪唑)：ALKYLIMIDAZOLEPREFLUX由日本四國化學公司首先開發之商品█ABI(烷基苯咪唑)：ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司開發保护性由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固的不可焊的氧化表面。因此,必须进行耐热防氧化的保护!而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用)上相应的金属层,形成耐热保护性金属层。

　　技术指导1特急件及交付数≤30set的样板由厂内完成，对于30set的小批量，考虑到我司手动操作的困难度，目前仍安排外协生产。2单set尺寸大小：50mm×100mm≤生产尺寸≤250mm×350mm.对于小于50mm×100mm的，工程采用V-CUT拼版方式；对于大于250mm×350mm的安排外协生产!3防氧化处理使用贝加尔防氧化剂，原液使用，不得加水；另此药水为两液型，先预浸，后防氧化，不可混用，否则沉淀失效！

　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜。之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚。OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）!目前使用广的是唑类OSP.唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA！█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物!

长春缸体表面处理防氧化

　　计算公式膜厚(μm)=吸光度xF(t)OSP的优势相对而言，抗氧化具有以下优势：▲流程简单，废水量小；▲表面平整，良好的可焊性；▲成本相对低；▲易达到多次熔焊.但是，OSP透明不易测量，目视亦难以检查；▲膜厚太高不利于Cu6Sn5IMC形成；▲多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；OSPRework必须特别小心！