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芯片检查精密贴片机
2,精密芯片贴片机
芯片检查精密贴片机
功能:
自动装载L/F,视觉定位,深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,真空吸附,全自动高速贴片机,在L/F中涂胶后,把芯片正面贴装到L/F上
特点:
高生产力,可高达10,000UPH
专业的薄芯片(50微米以下)贴装能力,全自动高速贴片机,采用分布贴装方式
直线电机驱动贴装头,速度快,精度高,寿命长
可选配专*利的空气顶针技术
1)生产力:
Epoxy (B/T 0.08s) : 单步贴片 10,000 UPH;
DAF (B/T 0.5s) : 单步贴片3,600 UPH (常规芯片);
DAF (B/T 1.0s) : 分步贴片3,000 UPH (超薄芯片)
2)系统能力:
Epoxy:X,Y = ±20㎛ θ: ± 1.0˚
DAF :X,Y = ±10㎛ θ: ± 0.1˚ (With Under vision)
3)模式识别:
辨识系统: 256 Grey levels,全自动高速贴片机,分辨率: 2048 pixels x 2048 pixels, 位置精度: ± ¼ pixel,角度精度: ± 0.1˚
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4)晶圆系统:
晶圆上下料: 12” Wafer(标准配置); 8” Wafer(选配) ;自动角度调整范围: 360˚
易捷测试提供精密贴片机:芯片封装的一个关键工艺过程