深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。

公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

[微波射频芯片的测试挑战]

产能的提升，带来测试效率的要求，过往的以工程机台为主的微波射频测试方案，需要切换到以生产型机台为中心的高速测试。

兼顾测试成本，对于中小批量的测试，如果选择传统的探卡测试，测试设置的灵活性弱，射频探卡的成本高，成为制约降低测试效率和成本的因素。

传统的基于台式的网分仪，信号源和频谱仪，前端芯片射频测试探针台，占地大，密度低，价格高。

 [微波射频芯片的测试挑战]

      易捷测试推出了针对于功放芯片以及滤波器模组和收发系统模块的易测软件测试系统，前端芯片射频测试探针台，专注于射频微波测试，适用于研发设计，WAT方案，为微电子器件提供在片测试和封装器件测试的系统整合方案，解决了现有全自动机台厂家不提供灵活多样的射频测试方案的问题，完成对可编程控制仪器的控制和数据收集，自定义测试参数，辅助控制在片prober，实现测试配置方案编辑和测试过程分离，集成清晰易用的测试操作流程，定制输出数据报表的格式，兼容不同客户的MES系统接口，实现交钥匙的完成系统解决方案。

易捷测试提供：

 射频在片和封装器件封测工艺一条龙整合

   全自动晶圆在片射频测试系统

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深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。

公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，前端芯片射频测试探针台，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

从CP到FT的一条龙软件整合和数据共享：从CP测试生成wafer map 开始，wafer

map贯穿后续整个工艺流程，数据可追溯。

全自动一条龙微波在片和封装器件封测系统特点

1，测试数据全线共享，提高效率，减少重复环节，根据需求提供数据分析工具和报表

2，全自动一条龙微波在片和封装器件封测系统特点

3，系统测试链路自动校准标定

4，可以选用高密度PXI设计，实现射频，数字，模拟，电源测控一体化，具备柔性测试能力

5，测试完成后自动分选

6，自动化测试序列的设定

7，全产线设备接口通过ATE打通，实现全参数共享和控制，接轨智能制造

8，通过异步并行的处理方式提高测试效率

深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。

易捷测试推出了针对于功放芯片以及滤波器模组和收发系统模块的易测软件测试系统，专注于射频微波测试，适用于研发设计，WAT方案，为微电子器件提供在片测试和封装器件测试的系统整合方案，解决了现有全自动机台厂家不提供灵活多样的射频测试方案的问题，完成对可编程控制仪器的控制和数据收集，自定义测试参数，辅助控制在片prober，实现测试配置方案编辑和测试过程分离，集成清晰易用的测试操作流程，定制输出数据报表的格式，兼容不同客户的MES系统接口，实现交钥匙的完成系统解决方案。

从CP到FT的一条龙软件整合和数据共享：从CP测试生成wafer map 开始，wafer

map贯穿后续整个工艺流程，数据可追溯。

全自动一条龙微波在片和封装器件封测系统特点

易捷测试提供

射频在片和封装器件封 全自动品圆在片射频测

测工艺一条龙整合 试系统

迎接射频微波增量器件的封测挑战:

具有灵活的模块化软件架构，易于完成客户定 测试配置方案编辑和测试过程操作界面分离，

制化功能 方便工厂化人员使用

预留通信接口，方便进行二次开发 成熟的系统射频测试解决方案