酸度总酸度对膜厚影响成正比。槽液使用的时间越久，酸度的损失也越多，当酸度降到范围下限时，可以适量地加入专用的有机酸将酸度调整在105-115%之间。原液浓度Cu106A(x)的药水浓度含量为95~115%，当浓度低于下限时，经处理的膜厚会不足，此时可加入专用的Replenisher药水提高浓度，同时加入适量氨水维持PH值！其它影响膜厚的因素1）微蚀铜面的均匀性一般铜面的蚀铜厚度在30-45μm左右，蚀铜量不足时会导致膜厚不足或外观不均匀，而蚀铜过度又会使抗氧化膜层长得太厚，既对焊锡性有影响又减少铜面的可重工次数!

　　同理,OSP必须牢固地附着在新鲜铜表面上,而不是简单地附着新鲜铜表面上来进行保护,所以OSP是采用含高活性咪唑类与新鲜铜形成牢固络合物,其厚度为0.2~0.4um之间,由于形成络合物,所以能耐热,即使在加热条件下,也可避免氧化和污染!耐热性OSP的耐热性是无铅化焊接过程中的核心问题.由于OSP的组成中,不仅含有高活性咪唑类与新鲜铜表面形成牢固的络合体,而且在无铅焊接高温度下不发生分解和逸出气体,因此要采用高分解温度OSP产品.

　　4化学前处理在沉铜线化学清洗机上进行，除油+微蚀+水洗+烘干全开，速度0。8m/min；接放板时戴干净的棉纱手套，以免污染铜面.5预浸和防氧化采用胶盆浸泡，双手戴胶指套作业，先在预浸槽处理1-2min,取出滴流5-10秒后放入防氧化主槽浸泡2-3min，然后在清水盆浸洗10-15秒。6清洗烘干在外形成品清洗机上进行，按喷锡板方式放板，速度5-0m/min，接板时戴干净的棉纱手套，垫纸作业转终检即可7每次防氧化浸泡数量控制在30set以内，浸泡时需逐片放入，不可一次堆叠放入；取板时应遵循先放先取原则，同时前批次处理完后才能再逐片放入后批次.

　　计算公式膜厚(μm)=吸光度xF(t)OSP的优势相对而言，抗氧化具有以下优势：▲流程简单，废水量小；▲表面平整，良好的可焊性；▲成本相对低；▲易达到多次熔焊!但是，OSP透明不易测量，目视亦难以检查；▲膜厚太高不利于Cu6Sn5IMC形成；▲多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；OSPRework必须特别小心！

表面处理防氧化价钱

　　目前,主要走向采用耐热性高的烷基咪唑类组成。烷基咪唑类的热分解温高达357℃衍生式咪唑类的热分解温度为240~260℃之间。因此,烷基咪唑类的OSP明显地提高了分解温度和耐热性,完全适宜于无铅化焊接温度下多次回焊接的应用可焊性OSP的可焊性是指OSP除了具有牢固附着保护性和高温耐热性外,还要具有好的高温可焊性能,这是指它在无铅化焊接时,OSP组成能够熔解,并与焊料中的助焊剂熔解作用而显露出新鲜的铜表面,使熔融的无铅焊料迅速与铜表面结合成牢固焊接锡-铜合金互化物的焊接层(点),而极少量熔解的OSP与助焊剂将浮着在焊接点表面或热分解挥发掉！

　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜.之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚！OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）！目前使用广的是唑类OSP.唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA！█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物!