计算公式膜厚(μm)=吸光度xF(t)OSP的优势相对而言，抗氧化具有以下优势：▲流程简单，废水量小；▲表面平整，良好的可焊性；▲成本相对低；▲易达到多次熔焊.但是，OSP透明不易测量，目视亦难以检查；▲膜厚太高不利于Cu6Sn5IMC形成；▲多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；OSPRework必须特别小心！

　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜.之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚！OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）.目前使用广的是唑类OSP.唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA。█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物！

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　　一般控制膜厚在0!2-0。5um之间比较合适!影响因素SP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度!一般控制膜厚在0!2-0.5um之间比较合适.佳数值定在0.35um！膜太薄太厚均会造成一定影响：1）膜太薄则表面不均匀，耐不住两三次的高温环境，对焊锡性有不良影响.2）膜太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也会产生焊锡不良的问题。因此，在此重点介绍下下OSP膜厚的影响因素！PH值在槽液内的PH值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温度在22℃时，PH值好保持在5-8之间，连续生产因液体蒸发PH值会上升时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直接加入醋酸调节。

　　4化学前处理在沉铜线化学清洗机上进行，除油+微蚀+水洗+烘干全开，速度0！8m/min；接放板时戴干净的棉纱手套，以免污染铜面!5预浸和防氧化采用胶盆浸泡，双手戴胶指套作业，先在预浸槽处理1-2min,取出滴流5-10秒后放入防氧化主槽浸泡2-3min，然后在清水盆浸洗10-15秒！6清洗烘干在外形成品清洗机上进行，按喷锡板方式放板，速度5-0m/min，接板时戴干净的棉纱手套，垫纸作业转终检即可7每次防氧化浸泡数量控制在30set以内，浸泡时需逐片放入，不可一次堆叠放入；取板时应遵循先放先取原则，同时前批次处理完后才能再逐片放入后批次!

　　8每次作业倒出预浸液及防氧化液各0L即可，用完后装入相应的回收桶，不可再倒回原液桶。9每0L防氧化原液约可处理5m2生产板，药水失效后废弃处理。10OSP完成后送终检,如有铜面擦花、发红、色泽不均等不良缺陷应返工处理！11防氧化板返工前需先退除防氧化膜才可进行(用5%HCL+95%工业酒精浸泡2-3min即可完全清洗掉防氧化膜),返工流程如下:配置OSP清洗液→退防氧化膜→水洗→清洗烘干→按正常流程重新防氧化处理→转终检工序介绍除油用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，铜面清洁及增加润湿性。

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　　抗氧化是绿油后裸铜板待焊面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），使用字母OSP表示.OSP则是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux！OSP的组成皮膜组份：“二连唑”BTA之类的化学品形成的络合物或有机物Cu皮膜!主液成份：1）衍生性“苯并咪唑”BID2）Cu2+3）有机酸（甲酸为主的有机酸类）反应原理BID中胺基（-NH-）上的氮原子（N），会在清洁Cu面上首先产生反应，出现络合共价链之单层结构，随即上一层BID的分子层。