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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
- 手机：18127076421
- 公司地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
TSK
- 产品名称：12英寸全自动TSK晶圆自动测试系统_晶圆测试仪器仪表探针台-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-25
产品说明
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），12英寸全自动TSK晶圆自动测试系统，专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
产品介绍：
1、基于东京精密机台改造升级，具有精度高、低振动、高吞吐量、高可靠性、操作简单、高兼容性等特点
2、软件自主可控，更好地服务于客户实际应用测试场景
3、本地化服务，提供专业全&面的技术支持和可靠的售后保障
• 利用XY階段的協同效果而達成高生產量，並且藉由高速晶圓處理和獨家驅動單元創造高速和優良的無聲性。
• 此外，Z軸可達成世界至高標準的負載度和高精確度。
• 它配有彩色相機的高放大光學系統，並且採用具備原始可操作性的大顯示螢幕，以增進可操作性。
• 它可接納每一種針測環境，並結合了廣泛多樣選擇的彈性。
■QPU-超级高硬度卡盘（四轴单元）
为有效率的得到定位的精&确度，每一部分的高硬度都十分重要。UF3000使用Z轴的四轴驱动机制（QPU）新科技，因此可达到高硬度且稳定的探针接触。
■负载端口
针测环境可满足使用者需求，并能在8英寸与12英寸卡匣的共同平台与检查盘的前端配置使用。此机器也适用于AMHS（自动材料处理系统）。
■TGG接触即可
追求简单的操作，UF3000采用能移动至您所触摸的地图上的位置或是触控板上所显示的影像的功能。
安装简单，而且使用者可定义屏幕配置。
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
深圳市易捷测试技术有限公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
TSK硅片探针台UF3000EX-e
半导体X-ray检测价格_芯片仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
产品介绍：
1、基于东京精密机台改造升级，具有精度高、低振动、高吞吐量、高可靠性、操作简单、高兼容性等特点
2、软件自主可控，更好地服务于客户实际应用测试场景
3、本地化服务，提供专业全&面的技术支持和可靠的售后保障
利用XY阶段的协同效果而达成高生产量，并且借由高速晶圆处理和独&家驱动单元创造高速和优良的无声性。
此外，Z轴可达成世界至高标准的负载度和高精&确度。它採用具备原始可操作性的大显示屏幕，因此可进一步改善可操作性。
它可接纳每一种针测环境，并结合了广泛多样选择的弹性。
TSK硅片探针台UF3000EX-e
高品质的探针台，采用新的运算法则的晶圆的搬送及相关新技术的协作的使得产能的显著提高成为可能。高速度，低噪音的X，Y轴平台得宜于新的驱动系统的创建。Z轴确保为世&界级的负载容量及高&精度。在整个的布置上通过至佳的结构设计与拓扑学的良好结合可靠的消除平面上的受力。
在高&级的OTS位置处理系统及彩色晶圆图象对准系统并装备小的极&大倍率放大功能，UF3000EX在业内成为一台引人注目高&精度，可操作性的设备。
利用XY阶段的协同效果而达成高生产量，并且借由高速晶圆处理和独&家驱动单元创造高速和优良的无声性。
此外，12英寸全自动TSK晶圆自动测试系统，Z轴可达成世界至高标准的负载度和高精&确度。它採用具备原始可操作性的大显示屏幕，因此可进一步改善可操作性。
它可接纳每一种针测环境，并结合了广泛多样选择的弹性。
■QPU-超级高硬度卡盘（四轴单元）
为有效率的得到定位的精&确度，每一部分的高硬度都十分重要。UF3000使用Z轴的四轴驱动机制（QPU）新科技，因此可达到高硬度且稳定的探针接触。
■负载端口
针测环境可满足使用者需求，并能在8英寸与12英寸卡匣的共同平台与检查盘的前端配置使用。此机器也适用于AMHS（自动材料处理系统）。
■TGG接触即可
追求简单的操作，UF3000采用能移动至您所触摸的地图上的位置或是触控板上所显示的影像的功能。
安装简单，而且使用者可定义屏幕配置。
一条近30米长的半地下观察长廊里，一面面玻璃相接，走近细看，透过玻璃可以清楚地看到一些植物的根系，玻璃上还留有孔洞；长廊外面的国槐树上，装着一个树干茎流计，三个探针插入树干……这是记者昨日在泰达植物根系调控试验基地看到的情景，也是该基地首次公开亮相。作为国内首个树木根系调控室，自2012年营建以来，该基地已对国槐、法桐两个树种进行两年多生长数据检测、收集、整理，预计将于明后年初步建立针对这两种树种在滨海重盐碱地条件下的生长模型，最终将使园林养护管理更为科学化、精细化、规范化。
当LEDON引脚上的开关脉冲由逻辑高电平变成低电平或由低电平变成高电平时，可能会在电源Vcc上产生尖峰电压，主要原因是内置的红外LED驱动电路以高电流工作，这个高电流会受到电感影响形成“弹跳与反弹跳”效应，在快速开关过程中造成尖峰电压。感应的电感值可能由芯片内部焊线、外部测试探针甚至是连接到电源的导线产生，由于尖峰电压可能造成芯片发生错误甚至造成损坏，因此加入了CX1和CX2去耦合电容来吸收这些尖峰电压，在这个应用中，建议使用100nF的CX1与6.8μF的CX2。
卓维煌指出，EMC封装测试具有高电流、高电压、底部测试等特点，“华腾半导体根据EMC的特点专门研发了相应的测试分选机，适用于EMC封装的最新HT-7900测试分选机已经量产。”卓维煌表示，这款设备也是目前业内推出的首款针对专业EMC封装的测试分选机。“推出这款设备代表着华腾的技术方向和技术实力，尽管EMC封装工艺还不成熟，但它必定是未来LED封装的一个方向。” 卓维煌介绍，新款设备在测试方式上的创新，12英寸全自动TSK晶圆自动测试系统，突破了传统侧面测试方式，将探针设计在底部，采用底部测试的全新方式。“新的解决方案相比前几代设备在测试精度、测试结果和测试准确度上至少提升了50%，效率也提高了30%。”
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