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植球机
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- 产品名称：晶圆植球机封装_芯片电子元器件-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：0
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2020-07-11
产品说明
一、半自动BGA植球机
1）功能
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
2）特点
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低
结构紧凑，占地空间小
3）参数
芯片尺寸 1x1〜50x50 mm
锡球尺寸 ≥0.2 mm
对位精度 10 um
对应产品 基板和单颗产品
矢网校准件销售_同轴仪器仪表连接器-深圳市易捷测试技术有限公司
速度 30s/panel
植球良率 99.95%
机器外形尺寸 850(W)x1100(D)x1750(H)mm
二、WLCSP植球机 TBM-1000
1）功能
自动晶圆植球：自动对位，晶圆植球机封装，自动印刷和自动植球
采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球
2）特点
上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度
独有的植球机构，特别适合微球植球，晶圆植球机封装，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,不伤球
模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台
3）参数
对应球大小 50〜300 微米
对应产品 6、8、12英寸晶圆
植球良率 不良率≤30PPM
速度 UPH40（12英寸晶圆、200 微米球）
对应球 50-300微米
外形尺寸 3595(W)x1685(D)x1650(H) 毫米
深圳市易捷测试技术有限公司，晶圆植球机封装，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等
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