特性要求：A：一般为酸性除油剂B：不损伤soldermaskC：低泡型，容易水洗除油效果的好坏直接影响到成膜质量.除油不良，则成膜厚度不均匀!微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜.微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在0-5um比较合适！每班生产前可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间!两种微蚀体系：H2O2-H2SO4体系（+稳定剂）此方法铜面均匀细致，但板面难清洗，易氧化!

　　ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑.█AI(烷基咪唑)：ALKYLIMIDAZOLEPREFLUX由日本四國化學公司首先開發之商品█ABI(烷基苯咪唑)：ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司開發保护性由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固的不可焊的氧化表面.因此,必须进行耐热防氧化的保护.而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用)上相应的金属层,形成耐热保护性金属层!

　　抗氧化是绿油后裸铜板待焊面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），使用字母OSP表示.OSP则是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux!OSP的组成皮膜组份：“二连唑”BTA之类的化学品形成的络合物或有机物Cu皮膜！主液成份：1）衍生性“苯并咪唑”BID2）Cu2+3）有机酸（甲酸为主的有机酸类）反应原理BID中胺基（-NH-）上的氮原子（N），会在清洁Cu面上首先产生反应，出现络合共价链之单层结构，随即上一层BID的分子层.

长春粉末冶金封孔表面处理防氧化加工报价

　　8每次作业倒出预浸液及防氧化液各0L即可，用完后装入相应的回收桶，不可再倒回原液桶！9每0L防氧化原液约可处理5m2生产板，药水失效后废弃处理!10OSP完成后送终检,如有铜面擦花、发红、色泽不均等不良缺陷应返工处理！11防氧化板返工前需先退除防氧化膜才可进行(用5%HCL+95%工业酒精浸泡2-3min即可完全清洗掉防氧化膜),返工流程如下:配置OSP清洗液→退防氧化膜→水洗→清洗烘干→按正常流程重新防氧化处理→转终检工序介绍除油用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，铜面清洁及增加润湿性.

　　4化学前处理在沉铜线化学清洗机上进行，除油+微蚀+水洗+烘干全开，速度0.8m/min；接放板时戴干净的棉纱手套，以免污染铜面！5预浸和防氧化采用胶盆浸泡，双手戴胶指套作业，先在预浸槽处理1-2min,取出滴流5-10秒后放入防氧化主槽浸泡2-3min，然后在清水盆浸洗10-15秒!6清洗烘干在外形成品清洗机上进行，按喷锡板方式放板，速度5-0m/min，接板时戴干净的棉纱手套，垫纸作业转终检即可7每次防氧化浸泡数量控制在30set以内，浸泡时需逐片放入，不可一次堆叠放入；取板时应遵循先放先取原则，同时前批次处理完后才能再逐片放入后批次。

　　膜厚测量设备及仪器▲UV分光光度计▲1cm石英比色皿▲1ml移液管▲25ml移液管▲250ml烧杯▲试剂5%盐酸溶液分析方法1）取一单面3cm×5cm裸铜板经ENTEK全线！2）将处理过的试样置于一个干燥、洁净的250ml烧杯中！3）移取25ml0%HCl测试溶液至此烧杯中,轻轻搅拌3分钟,然后立即取出试样。4）用新鲜的0%HCl溶液校准UV分光光度计，使其在270！0nm处吸光度为零。5）小心将烧杯中的溶液倒至1cm比色皿中，记录吸光度!