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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
- 手机：18127076421
- 公司地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
TSK
- 产品名称：12英寸全自动TSK全自动探针台_晶圆测试仪器仪表探针台代理商-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-25
产品说明
TSK硅片探针台UF3000EX-e
高品质的探针台，采用新的运算法则的晶圆的搬送及相关新技术的协作的使得产能的显著提高成为可能。高速度，低噪音的X，Y轴平台得宜于新的驱动系统的创建。Z轴确保为世&界级的负载容量及高&精度。在整个的布置上通过至佳的结构设计与拓扑学的良好结合可靠的消除平面上的受力。
在高&级的OTS位置处理系统及彩色晶圆图象对准系统并装备小的极&大倍率放大功能，UF3000EX在业内成为一台引人注目高&精度，可操作性的设备。
利用XY阶段的协同效果而达成高生产量，并且借由高速晶圆处理和独&家驱动单元创造高速和优良的无声性。
此外，Z轴可达成世界至高标准的负载度和高精&确度。它採用具备原始可操作性的大显示屏幕，因此可进一步改善可操作性。
它可接纳每一种针测环境，并结合了广泛多样选择的弹性。
■QPU-超级高硬度卡盘（四轴单元）
为有效率的得到定位的精&确度，每一部分的高硬度都十分重要。UF3000使用Z轴的四轴驱动机制（QPU）新科技，12英寸全自动TSK全自动探针台，因此可达到高硬度且稳定的探针接触。
■负载端口
针测环境可满足使用者需求，并能在8英寸与12英寸卡匣的共同平台与检查盘的前端配置使用。此机器也适用于AMHS（自动材料处理系统）。
■TGG接触即可
追求简单的操作，UF3000采用能移动至您所触摸的地图上的位置或是触控板上所显示的影像的功能。
安装简单，而且使用者可定义屏幕配置。
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
深圳市易捷测试技术有限公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
TSK硅片探针台UF3000EX-e
晶圆ESD测试失效分析_全自动晶圆仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
产品介绍：
1、基于东京精密机台改造升级，具有精度高、低振动、高吞吐量、高可靠性、操作简单、高兼容性等特点
2、软件自主可控，更好地服务于客户实际应用测试场景
3、本地化服务，提供专业全&面的技术支持和可靠的售后保障
利用XY阶段的协同效果而达成高生产量，并且借由高速晶圆处理和独&家驱动单元创造高速和优良的无声性。
此外，Z轴可达成世界至高标准的负载度和高精&确度。它採用具备原始可操作性的大显示屏幕，因此可进一步改善可操作性。
它可接纳每一种针测环境，并结合了广泛多样选择的弹性。
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，12英寸全自动TSK全自动探针台，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
产品介绍：
1、基于东京精密机台改造升级，具有精度高、低振动、高吞吐量、高可靠性、操作简单、高兼容性等特点
2、软件自主可控，更好地服务于客户实际应用测试场景
3、本地化服务，提供专业全&面的技术支持和可靠的售后保障
• 利用XY階段的協同效果而達成高生產量，並且藉由高速晶圓處理和獨家驅動單元創造高速和優良的無聲性。
• 此外，Z軸可達成世界至高標準的負載度和高精確度。
• 它配有彩色相機的高放大光學系統，並且採用具備原始可操作性的大顯示螢幕，以增進可操作性。
• 它可接納每一種針測環境，12英寸全自动TSK全自动探针台，並結合了廣泛多樣選擇的彈性。
■QPU-超级高硬度卡盘（四轴单元）
为有效率的得到定位的精&确度，每一部分的高硬度都十分重要。UF3000使用Z轴的四轴驱动机制（QPU）新科技，因此可达到高硬度且稳定的探针接触。
■负载端口
针测环境可满足使用者需求，并能在8英寸与12英寸卡匣的共同平台与检查盘的前端配置使用。此机器也适用于AMHS（自动材料处理系统）。
■TGG接触即可
追求简单的操作，UF3000采用能移动至您所触摸的地图上的位置或是触控板上所显示的影像的功能。
安装简单，而且使用者可定义屏幕配置。
稀土氧化物在催化、荧光探针、医疗器械、储能以及水处理等领域都具有广泛而重要的用途。形貌对于稀土氧化物性能有着至关重要的影响，溶剂热是合成纳米结构稀土氧化物非常重要的方法，两亲性嵌段共聚高分子被广泛用作模板分子调控过渡金属氧化物自组装过程以及最终结构。但是目前两亲性嵌段共聚高分子还很少在溶剂热条件下被用作模板分子调控过渡金属氧化物成核生长以及形貌控制，溶剂热条件下两亲性嵌段共聚高分子自组装行为及规律还甚少被研究。
帮助指导肿瘤的精准手术切除，可大大提高患者预后，具有非常重要的临床应用前景。最近科学家开发了一种新型的磁共振/近红外二区荧光双模态成像纳米探针（Gd-Ag2S nanoprobe），该探针由Ag2S近红外量子点及偶联其表面的Gd-DOTA构成，可实现基于Gd的高组织穿透深度磁共振对比增强成像和基于Ag2S量子点的高信噪比、高时空分辨率的近红外二区荧光成像，为神经胶质瘤的术前诊断及术中精准切除提供了一个“可视化”方案。经静脉注射后，由于肿瘤区域丰富的新生血管及EPR效应，实现了原位高对比度脑肿瘤磁共振成像，同时利用Ag2S量子点近红外二区光学特性，实现了神经胶质瘤血管的精确成像和亚毫米尺度微小肿瘤的精确切除。基于这种“Detection”和“Operation”协同策略辨别肉眼无法识别的肿瘤边界，有望为将来的临床脑外科手术提供手术实时导航，实现肿瘤的准确定位和精确手术，减少正常组织和功能损伤。（摘自科讯网）
公司主要经营范围为半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模组装配及测试。主要采用世界领先的4438纳米技术， 对12英寸半导体晶圆进行后工序服务。 成立短短两年间，公司已在2011年成为无锡市第二大半导体封装企业。并于2012年3月荣获“中国十大半导体封测企业” 称号。
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