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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
- 手机：18127076421
- 公司地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
芯片分选机
- 产品名称：半导体全自动芯片分选机哪个品牌好_半导体仪器仪表介绍-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-14
产品说明
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），成立于2011年，总部设在深圳 ，并在北京、南京、成都等地设有业务网点。易捷测试专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和多方位的解决方案，也能为客户提供系统化国产化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，半导体全自动芯片分选机哪个品牌好，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，半导体全自动芯片分选机哪个品牌好，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
芯片分拣机是按照预先设定的计算机指令对芯片进行分拣，并将分检出的芯片送达指定位置的机械，模块化设计、可检多种陶瓷片缺陷、满足客户定制Tray盘、自动分装良品、自由设定机制、极薄芯片可操作、可视化软件系统......
易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place， 高速捡薄片机 ，晶圆分拣机，全自动分检机。芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600、晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting。
模块化设计、
可检多种陶瓷片缺陷
满足客户定制Tray盘
自动分装良品
自由设定机制
极薄芯片可操作
可视化软件系统
满足4-8寸晶圆进料
低维护成本
高速捡片
晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting
拣片机 AP-600+
产品特点：
1）高生产力：4000UPH空运行
2）专业的薄模具处理：采用两步键合法的超高UPH（50um <=）用于薄模具（可选）
3）小可化转换：一键式更改设计（弹出模块，连接头）
4）直线电机驱动的贴装头：实现高速，准确和更少的维护成本
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产品架构图：
半导体测试探针作用_治具测试探针相关-深圳市易捷测试技术有限公司
ItemsSpecification1. System Productivity4000UPH Dry Run2. System Capability±50 ㎛ θ:±1˚
Optional +-25um，+-0.5° (With Under vision,optional)3. Material Handling CapabilityDie Size □ 0.5 ~ □ 20 mm (Option : ~ □25mm) Thickness 50 ~ 700㎛(Option:20~50㎛)4.Input Systemwafer cassette compatibility 8inth/12inth wafer Auto Jedec Tray4. Wafer SystemWafer Handling 12” Wafer(Standard) 8” Wafer(Option) / Auto-Theta alignment 360˚5. Bond HeadBond Force 25 ~ 150g ± 10% 150 ~ 3,000g ± 5%6. Facilities RequiredVoltage AC380V ±10% , Single phase/ Compressed air Over 5 Kgf/ ㎠ / Vacuum -750 mmHg below9. Dimensions & WeightW x D x H 1700mmX1600mmX1800mm (with LD&UL: 2,250(W) )
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1）功能
用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接
特点：
可实现超高贴装精度
兼容超低载荷和超高荷重
能达到超高贴装温度
可自动更换压头治具
分拣工件尺寸 0.5×0.5∽15×15 毫米
薄膜电路厚度 0.1∽1.0毫米
分拣速度 ≥1片/2秒（标准测试片2×2 毫米）
小可识别崩边大小 ≤25微米
小可识别划痕宽度 ≤50微米
小可识别图形偏移 ≤25微米
小可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米
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2）功能
可以实现wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer之间的分拣
特点
可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片
可追加正反面视觉检查功能
全自动芯片分拣机，芯片分选机：
项目 规格参数
对应晶圆大小 8、12英寸
小可达芯片大小 1×1毫米
分拣速度 ≥UPH3500
对位精度 ≤±50微米
芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600 全自动芯片分拣机
功能：从晶圆上拾取chip,视觉定位后，将chip 放到tray盘中
（从晶圆上取出CHIP）
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（AP-600 捡片机示意图片）
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（将CHIP放到Tray盘中）
AP-600 架构图
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功能：
可以实现wafer to wafer，wafer to tray，tray to wafer之间的pick and place。
Option对应厚100微米以下的超薄芯片。
Option可以追加正反面视觉检查功能。
技术规格：
对应8-12寸wafer
芯片小可对应1*1mm
位置精度：±50微米，±1°
UPH：3500
据悉，这种新型纳米荧光探针afp上转换检测的检测限低至20皮克/毫升，比商用delfia试剂盒灵敏度提升近30倍，半导体全自动芯片分选机哪个品牌好，是迄今基于稀土纳米探针afp检测最低值。另外，基于eu3+的双模发光特性，该研究团队提出了利用同一纳米探针的溶解增强下转移发光体外检测模式，作为自参照标准评价其上转换体外检测的准确性和可靠性的新思路，实测了肿瘤医院提供的20例癌症患者和正常人的血清afp水平，结果与商用delfia试剂盒一致，并通过多次血清样品检测的变异系数以及回收率测定等验证了该检测方法的特异性、精确度和可靠性。
卓维煌指出，EMC封装测试具有高电流、高电压、底部测试等特点，“华腾半导体根据EMC的特点专门研发了相应的测试分选机，适用于EMC封装的最新HT-7900测试分选机已经量产。”卓维煌表示，这款设备也是目前业内推出的首款针对专业EMC封装的测试分选机。“推出这款设备代表着华腾的技术方向和技术实力，尽管EMC封装工艺还不成熟，但它必定是未来LED封装的一个方向。” 卓维煌介绍，新款设备在测试方式上的创新，突破了传统侧面测试方式，将探针设计在底部，采用底部测试的全新方式。“新的解决方案相比前几代设备在测试精度、测试结果和测试准确度上至少提升了50%，效率也提高了30%。”
四线电阻式触摸屏是电阻式触摸屏中应用最广、最普及的一种。其结构由下线路导电ITO 层和上线路导电ITO 层组成，中间由细微绝缘点隔开。当触摸屏表面无压力时，上下线路成开路状态;一旦有压力施加到触摸屏上，上下线路导通，控制器通过下线路导电ITO层在X 坐标方向上施加驱动电压， 通过上线路导电ITO 层上的探针侦测X 方向上的电压， 由此推算出触点的X 坐标，通过控制器改变施加电压的方向，同理可测出触点的Y 坐标，从而明确触点的位置。其等效电路如图3 所示。
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