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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
- 联系人：张女士
- 手机：18127076421
- 公司地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
芯片分选机
- 产品名称：晶圆 挑片芯片分选机技术_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-14
产品说明
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），成立于2011年，总部设在深圳 ，并在北京、南京、成都等地设有业务网点。易捷测试专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和多方位的解决方案，也能为客户提供系统化国产化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
芯片分拣机是按照预先设定的计算机指令对芯片进行分拣，并将分检出的芯片送达指定位置的机械，模块化设计、可检多种陶瓷片缺陷、满足客户定制Tray盘、自动分装良品、自由设定机制、极薄芯片可操作、可视化软件系统......
易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place， 高速捡薄片机 ，晶圆分拣机，全自动分检机。芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600、晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting。
模块化设计、
可检多种陶瓷片缺陷
满足客户定制Tray盘
自动分装良品
自由设定机制
极薄芯片可操作
可视化软件系统
满足4-8寸晶圆进料
低维护成本
高速捡片
江门自动探针台设备_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
1）功能
用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接
特点：
可实现超高贴装精度
兼容超低载荷和超高荷重
能达到超高贴装温度
可自动更换压头治具
分拣工件尺寸 0.5×0.5∽15×15 毫米
薄膜电路厚度 0.1∽1.0毫米
分拣速度 ≥1片/2秒（标准测试片2×2 毫米）
小可识别崩边大小 ≤25微米
小可识别划痕宽度 ≤50微米
小可识别图形偏移 ≤25微米
小可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米
2）功能
可以实现wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer之间的分拣
特点
可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片
可追加正反面视觉检查功能
全自动芯片分拣机，芯片分选机：
项目 规格参数
对应晶圆大小 8、12英寸
小可达芯片大小 1×1毫米
分拣速度 ≥UPH3500
对位精度 ≤±50微米
芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600 全自动芯片分拣机
功能：从晶圆上拾取chip,视觉定位后，将chip 放到tray盘中
晶圆ESD测试价格_全自动仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
（从晶圆上取出CHIP）
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（AP-600 捡片机示意图片）
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（将CHIP放到Tray盘中）
AP-600 架构图
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功能：
可以实现wafer to wafer，wafer to tray，tray to wafer之间的pick and place。
Option对应厚100微米以下的超薄芯片。
Option可以追加正反面视觉检查功能。
技术规格：
对应8-12寸wafer
芯片小可对应1*1mm
位置精度：±50微米，±1°
UPH：3500
晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting
拣片机 AP-600+
产品特点：
1）高生产力：4000UPH空运行
2）专业的薄模具处理：采用两步键合法的超高UPH（50um <=）用于薄模具（可选）
3）小可化转换：一键式更改设计（弹出模块，连接头）
4）直线电机驱动的贴装头：实现高速，晶圆 挑片芯片分选机技术，准确和更少的维护成本
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产品架构图：
半导体测试芯片分选机哪个品牌好_半导体仪器仪表介绍-深圳市易捷测试技术有限公司
ItemsSpecification1. System Productivity4000UPH Dry Run2. System Capability±50 ㎛ θ:±1˚
Optional +-25um，+-0.5° (With Under vision,optional)3. Material Handling CapabilityDie Size □ 0.5 ~ □ 20 mm (Option : ~ □25mm) Thickness 50 ~ 700㎛(Option:20~50㎛)4.Input Systemwafer cassette compatibility 8inth/12inth wafer Auto Jedec Tray4. Wafer SystemWafer Handling 12” Wafer(Standard) 8” Wafer(Option) / Auto-Theta alignment 360˚5. Bond HeadBond Force 25 ~ 150g ± 10% 150 ~ 3,000g ± 5%6. Facilities RequiredVoltage AC380V ±10% , Single phase/ Compressed air Over 5 Kgf/ ㎠ / Vacuum -750 mmHg below9. Dimensions & WeightW x D x H 1700mmX1600mmX1800mm (with LD&UL: 2,250(W) )
近日，来自美国伊利诺伊大学(the University of Illinois)的科学家发明了一种微型LED，其微小程度能够轻易穿过细小的针眼。经实验证明，这一微型 LED 能够通过无线操作，有效进行深度脑部刺激，对神经系统疾病，例如运动障碍等，有一定的疗效。 在实验中，研究人员将一根 LED 探针放入老鼠大脑，接着，通过使用光脉冲对老鼠的一部分脑奖赏通路的神经元进行刺激。老鼠在接受了这一 LED 脉冲刺激后，便会花更多时间在 Y 形迷宫里, 就好像它们懂得会在迷宫里得到食物奖励一样。
肿瘤细胞不受控制生长和永生化需要高活性端粒酶的催化，研究人员以金纳米颗粒为载体，设计出表面负载大量特异性双链DNA的球形核酸探针。在端粒酶的催化下，该探针能够释放荧光染料进入细胞质中，使肿瘤细胞发出红色荧光，从而达到肿瘤细胞的可视化检测。通过荧光信号的变化，实现了十几种代表性肿瘤细胞与正常细胞的精确区分、肿瘤细胞恶性程度的鉴别，以及小鼠肿瘤的活体成像、裸眼可视化和组织切片鉴定等。研究结果表明，这种球形核酸探针是一种理想的肿瘤精准手术导航造影剂。
旺矽自结9月营收2.41亿元(新台币，下同)，月增5%；比8月2.3亿元成长5%，较去年同期3.21亿元减少24.83%。旺矽自结第3季营收6.63亿元，季减11.23%。 旺矽今年前3季LED检测设备出货量呈现逐季成长趋势，第3季实际出货量上调超过600台；在晶圆测试探针卡部分，晶圆 挑片芯片分选机技术，第3季探针卡出针量约与第2季持平，晶圆 挑片芯片分选机技术，产能利用率在95%左右。 累计前9月旺矽自结营收18.86亿元，较去年同期30.81亿元下滑38.79%。展望第4季，旺矽表示营运能见度相对保守，半导体晶圆测试探针卡出针量，需视大陆“十一”长假后芯片客户库存调节幅度而定，预估在10月中旬会有较明确的规划。LED检测设备部分，旺矽预估第4季相关表现偏弱，出货量可能和第2季相差不多，上看300台。
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