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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
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植球机
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- 产品名称：WLCSP植球机方案_晶圆仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-14
产品说明
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
1）半自动BGA植球机
功能：
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点：
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低
结构紧凑，占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm对位精度10 um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率99.95%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
功能参数：
芯片尺寸 ： 1x1〜50x50 mm
锡球尺寸 ： ≥0.2 mm
对位精度： 10 um
对应产品 ： 基板和单颗产品
速度： 30s/panel
植球良率： 99.95%
机器外形尺寸： 850(W)x1100(D)x1750(H)mm
2）WLCSP植球机 TBM-1000
河源MPI探针台厂家排名_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
功能：
自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球
采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球
特点：
上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度
独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球
模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台
对应球大小 50〜300 微米
对应产品 6、8、12英寸晶圆
植球良率 不良率≤30PPM
速度 UPH40（12英寸晶圆、200 微米球）
对应球 50-300 微米
外形尺寸 3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
全自动BGA植球机
广州射频探针台测试_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
特长：
采用铺球板式供球方法，可对应小达0.15mm的球，WLCSP植球机方案，一次植球量可以达到8万颗。
植球良率可以达到99.95%
大可一次对应160*310mm区域植球
功能
用于基板或单颗芯片的全自动植球。
自动上料，自动定位，WLCSP植球机方案，pin方式点胶，真空吸附方式植球，视觉检查植球缺陷，最后对接回流炉。
规格
对应球：≥0.15mm。
对应产品：基板和单颗产品
定位精度：±10微米
植球良率：99.95%
速度：15s/1time
机器尺寸：3840W x 1250D x 1750H [mm]
Bga植球机-半自动晶圆植球机
功能
用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球
特点
振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小
芯片尺寸1x1〜50x50 mm锡球尺寸≥0.2 mm
对位精度10 um
对应产品：基板和单颗
产品速度30s/panel
植球良率99.95%
机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H) mm
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等世界闻名厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
关于BGA植球
BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等。
二代测序技术的出现为肿瘤的易感基因检测、伴随诊断、个性化用药等提供了更佳的技术支撑和选择，尤其是基于NGS的癌症panel检测使得该领域检测可以更加快速和低廉，达到了同时检测若干个基因和突变位点的目的。未来随着基因测序成本的进一步下降，一次性检测大量基因的费用将远远低于多次检测少数基因费用的总和。目前Illumina和Life Tech两大巨头均已经利用自身的NGS平台推出了癌症panel检测，其中Illumina的TruSeq Amplicon Cancer Panel可以检测48个基因、Life Tech的Ion AmpliSeq Panels可以检测50个基因，国内的华大基因也推出了基于NGS的TumorCare Cancer Panel，该检测基于NimbleGen探针杂交捕获测序技术，包含1053个肿瘤相关基因，其中176个基因是有明确用药解读的基因，WLCSP植球机方案，255个基因是在COSMIC数据库中反复出现的基因，622个基因是在癌症重要通路中出现的基因。
卓维煌指出，EMC封装测试具有高电流、高电压、底部测试等特点，“华腾半导体根据EMC的特点专门研发了相应的测试分选机，适用于EMC封装的最新 HT-7900测试分选机已经量产。”卓维煌表示，这款设备也是目前业内推出的首款针对专业EMC封装的测试分选机。“推出这款设备代表着华腾的技术方向 和技术实力，尽管EMC封装工艺还不成熟，但它必定是未来LED封装的一个方向。” 卓维煌介绍，新款设备在测试方式上的创新，突破了传统侧面测试方式，将探针设计在底部，采用底部测试的全新方式。“新的解决方案相比前几代设备在测试精度、测试结果和测试准确度上至少提升了50%，效率也提高了30%。”
帮助指导肿瘤的精准手术切除，可大大提高患者预后，具有非常重要的临床应用前景。最近科学家开发了一种新型的磁共振/近红外二区荧光双模态成像纳米探针（Gd-Ag2S nanoprobe），该探针由Ag2S近红外量子点及偶联其表面的Gd-DOTA构成，可实现基于Gd的高组织穿透深度磁共振对比增强成像和基于Ag2S量子点的高信噪比、高时空分辨率的近红外二区荧光成像，为神经胶质瘤的术前诊断及术中精准切除提供了一个“可视化”方案。经静脉注射后，由于肿瘤区域丰富的新生血管及EPR效应，实现了原位高对比度脑肿瘤磁共振成像，同时利用Ag2S量子点近红外二区光学特性，实现了神经胶质瘤血管的精确成像和亚毫米尺度微小肿瘤的精确切除。基于这种“Detection”和“Operation”协同策略辨别肉眼无法识别的肿瘤边界，有望为将来的临床脑外科手术提供手术实时导航，实现肿瘤的准确定位和精确手术，减少正常组织和功能损伤。（摘自科讯网）
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