深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），成立于2011年，总部设在深圳 ，并在北京、南京、成都等地设有业务网点。易捷测试专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和多方位的解决方案，也能为客户提供系统化国产化改造服务。

公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

芯片分拣机是按照预先设定的计算机指令对芯片进行分拣，并将分检出的芯片送达指定位置的机械，模块化设计、可检多种陶瓷片缺陷、满足客户定制Tray盘、自动分装良品、自由设定机制、极薄芯片可操作、可视化软件系统......

易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place， 高速捡薄片机 ，晶圆分拣机，全自动分检机。芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600、晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting。

模块化设计、

可检多种陶瓷片缺陷

满足客户定制Tray盘

自动分装良品

自由设定机制

极薄芯片可操作

可视化软件系统

满足4-8寸晶圆进料

低维护成本

高速捡片

国产芯片分选机价格_半导体测试仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

1）功能

用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接

特点：

可实现超高贴装精度

兼容超低载荷和超高荷重

能达到超高贴装温度

可自动更换压头治具

分拣工件尺寸       0.5×0.5∽15×15 毫米

薄膜电路厚度       0.1∽1.0毫米

分拣速度        ≥1片/2秒（标准测试片2×2 毫米）

小可识别崩边大小       ≤25微米

小可识别划痕宽度       ≤50微米

小可识别图形偏移       ≤25微米

小可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米

江门全自动探针台测试_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司

2）功能

可以实现wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer之间的分拣

特点

可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片

可追加正反面视觉检查功能

全自动芯片分拣机，芯片分选机：

项目   规格参数

对应晶圆大小   8、12英寸

小可达芯片大小   1×1毫米

分拣速度   ≥UPH3500

对位精度   ≤±50微米

芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600 全自动芯片分拣机

功能：从晶圆上拾取chip,视觉定位后，将chip 放到tray盘中

河源手动探针台配件_晶圆测试探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司

（从晶圆上取出CHIP）        

潮州国产探针台系统_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司

（AP-600 捡片机示意图片）

开尔文Kelvin探针作用_治具测试探针相关-深圳市易捷测试技术有限公司

（将CHIP放到Tray盘中）

AP-600 架构图

BGA植球机品牌_仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

功能：

可以实现wafer to wafer，wafer to tray，tray to wafer之间的pick and place。

Option对应厚100微米以下的超薄芯片。

Option可以追加正反面视觉检查功能。

技术规格：

对应8-12寸wafer

芯片小可对应1*1mm

位置精度：±50微米，±1°

UPH：3500

晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting

拣片机 AP-600+

产品特点：

1）高生产力：4000UPH空运行

      2）专业的薄模具处理：采用两步键合法的超高UPH（50um <=）用于薄模具（可选）

      3）小可化转换：一键式更改设计（弹出模块，连接头）

      4）直线电机驱动的贴装头：实现高速，准确和更少的维护成本

国产植球机价格_晶圆仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

产品架构图：

河源半自动探针台设备_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司

ItemsSpecification1. System Productivity4000UPH Dry Run2. System Capability±50 ㎛ θ:±1˚

Optional +-25um，+-0.5° (With Under vision,optional)3. Material Handling CapabilityDie Size □ 0.5 ~ □ 20 mm (Option : ~ □25mm) Thickness 50 ~ 700㎛(Option:20~50㎛)4.Input Systemwafer cassette compatibility 8inth/12inth wafer  Auto Jedec Tray4. Wafer SystemWafer Handling 12” Wafer(Standard) 8” Wafer(Option) / Auto-Theta alignment 360˚5. Bond HeadBond Force 25 ~ 150g ± 10% 150 ~ 3,000g ± 5%6. Facilities RequiredVoltage AC380V ±10% , Single phase/ Compressed air Over 5 Kgf/ ㎠ / Vacuum -750 mmHg below9. Dimensions & WeightW x D x H 1700mmX1600mmX1800mm (with LD&UL: 2,250(W) )