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赛米控技术沿革
始终领先一步
2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。
2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。
1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚
1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。
1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术
西门康IGBT模块SKIM200GD128D_北京供应库存电子元器件、材料
作为台积电张忠谋的老对头,西门康IGBT模块SKM150GAL12T4,进口库存电子元器件、材料SKM200GB12,张汝京抢台积电之先在上海设立8英寸芯片厂,并采取与国际大芯片制造商联盟的形式,尽快吸收先进技术,在台积电上海工厂正式落成之前抢占内地芯片市场。如与世界前三大芯片加工厂之一的新加坡特许半导体公司及ChipPAC公司建立联盟;去年12月德国晶片厂商英飞凌将0.14微米的DRAM(标准存储器芯片)授权给中芯国际,今年3月双方进一步扩展合作,英飞凌将向中芯国际转移0.11微米的DRAM技术;此外还与欧洲领先的微电子技术独立研发中心IMEC建立长期伙伴关系、与富士通有限公司确立代工协定等。
西门康(SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件,在电力半导体世界中占有较大的市场份额。
赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司,这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间,西门康IGBT模块SKM150GAL12T4,便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今,这个家族企业已由第三代掌门人管理,全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年(也许正是因为如此漫长的历史),功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。
“得益于我们的创新技术,我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新,现在已成为行业标准。例如,凭借SEMIPACK®,赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。
西门康IGBT模块主要型号有:SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D.
8月1日,据中国电子信息产业集团(CEC)内部人士透露,酝酿已久的“中电控股”已于当日挂牌,这意味着CEC成立以来最大的资本大戏正式启幕。“中电控股”的终极目标是将CEC旗下的优质产业注入后完成海外上市,这将是CEC成立以来最大规模的资本运作。 当日,北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,记者向CEC经理办求证此事,得到证实。此后致电“中电控股”办公室,一位人士告诉记者,目前成立的公司名为“中国电子产业工程公司”,西门康IGBT模块SKM150GAL12T4,进口库存电子元器件、材料SKM75GB12T,为CEC全资子公司,也是“中电控股”的母体,待引入投资者并实行股份制改造后即成为真正的“中电控股”。
近日,在综合、验证软件具有领导地位的Synplicity和在可编程器件中具有领导地位的Lattice公司宣布,两家公司建立长期战略伙伴关系。根据双方面签订的协议,Synplicity将继续向Lattice的客户提供先进的FPGA综合工具,为现有的客户升级到最新的Synplify版本。Lattice的客户利用最新的Synplify软件,可以使用Lattice可编程器件的优异性能。此外,两家公司还达成协议,联合开发Synplify软件,并将其集成在Lattice的开发环境中。 现在使用Synplify和Synplify Pro软件的用户将很快会得到Synplify 7.3的版本,预计专门支持Lattice可编程器件的7.3版本将跟随Lattice的ispLEVER 开发工具一起发布。