ABB可控硅:
5STP06T1600 5STP10D1601 5STP10D1401
5STP10D1201 5STP10T1600 5STP20F1601
5STP20T1600 5STP34H1601 5STP34T1600
5STP07D1800 5STP07D1600 5STP07D1200
5STP09D1801 5STP09D1601 5STP09D1401
5STP09D2201 5STP18F1800 5STP18F1600
5STP18F1200 5STP18F1801 5STP18F1601
5STP18F1401 5STP18T1800 5STP27H1800
5STP27H1600 5STP27H1200 5STP30H1801
5STP30H1601 5STP30H1401 5STP30T1800
5STP50Q1800 5STP09D2201 5STP09D1801
5STP17F2201 5STP17F2001 5STP17F1801
5STP17T2200 5STP29H2201 5STP29H2001
5STP29H1801 5STP29T2200 5STP06D2800
2MBI300UD-120富士IGBT模块_库存电子元器件、材料代理
5STP06D2600 5STP06D2200 5STP08D2801
5STP08D2601 5STP08D2401 5STP08T2800
5STP15T2800 5STP16F2800 5STP16F2600
5STP16F2200 5STP16F2400 5STP16F2801
5STP16F2601 5STP16F2401 5STP24H2800
5STP24H2600 5STP24H2400 5STP24H2200
5STP24H2801 5STP27H2801 5STP27H2601
5STP27H2401 5STP27T2800 5STP33L2800
5STP33L2600 5STP33L2200 5STP45N2800
5STP45N2600 5STP45N2200 5STP45Q2800
5STP45Q2600 5STP45Q2200 5STP04D4200
5STP04D4000 5STP04D3600 5STP06D4200
5STP06D4000 5STP06D3600 5STP12F4200
5STP12F4000 5STP12F3600 5STP12F4201
5STP12F4240 5STP28L4200 5STP28L4000
5STP28L3600 5STP38N4200 5STP38N4000
5STP38N3600 5STP28M4200 5STP28M4000
5STP28M3600 5STP38Q4200 5STP38Q4000
5STP38Q3600 5STP04D5200 5STP17H5200
5STP25L5200 5STP25M5200 5STP34N5200
5STP34Q5200 5STP5205200 5STP03D6500
5STP03D6200 5STP03D5800 5STP03X6500
5STP03X6200 5STP03X5800 5STP03G6500
5STP03G6200 5STP03G5800 5STP08F6500
5STP08F6200 5STP08F5800 5STP08G6500
5STP08G6200 5STP08G5800 5STP12K6500
5STP18M6500 5STP26N6500 5STP42U6500
5STP20N8500 5STB24N2800 5STB24Q2800
5STB18N4200 5STB17N5200 5STB25U5200
5STB13N6500 5STB18U6500
ABB二极管: 5SDD71X0200 5SDD71X0400
5SDD71B0200 5SDD71B0400 5SDD0120C0200
5SDD0120C0400 5SDD92Z0400 5SDD0105Z0400
5SDD0135Z0400 5SDD7102B00011 5SDD71X0410
ABB可关断晶闸管(GTO): 5SGA15F2502 5SGA20H2501 5SGA25H2501
5SGA30J2501 5SGA06D4502 5SGA20H4502
作为台积电张忠谋的老对头,张汝京抢台积电之先在上海设立8英寸芯片厂,并采取与国际大芯片制造商联盟的形式,尽快吸收先进技术,ABB模块FS300R17KE3/AGDR-76C,进口电子元器件、材料代理,在台积电上海工厂正式落成之前抢占内地芯片市场。如与世界前三大芯片加工厂之一的新加坡特许半导体公司及ChipPAC公司建立联盟;去年12月德国晶片厂商英飞凌将0.14微米的DRAM(标准存储器芯片)授权给中芯国际,今年3月双方进一步扩展合作,英飞凌将向中芯国际转移0.11微米的DRAM技术;此外还与欧洲领先的微电子技术独立研发中心IMEC建立长期伙伴关系、与富士通有限公司确立代工协定等。
我公司销售的ABB模块主要有以下产品:
1.IGBT模块:
5SND0800M170100 5SNE0800M170100 5SNA1600N170100
5SNA1800E170100 5SNA2400E170100 5SNA1200E250100
5SNA0800N330100 5SNA1200E330100 5SNA1200G330100
5SNG250P330300 5SNA2400E170305 5SNA3600E170300
5SLA3600E170300 5SLD1000N330300 5SNA1000N330300
5SNA1500E330305 5SNG0150P450300 5SLD0650J450300
5SNA0650J450300 5SNA0800J450300 5SNA1200G450300
5SNA1200G450350 5SLD0600J650100 5SNA0400J650100
5SNA0750G650300 PP7512HS(ABBN)5A PP10012HS(ABBN)5A
PP15012HS(ABBN)5A PP20012HS(ABBN)5A PP30012HS(ABBN)5A
PP12017HS(ABBF)6A PP18017HS(ABBF)6A PP12017HS(ABBL)6A
PP18017HS(ABBL)6A
FS225R12KE3/AGDR-61C FS225R12KE3/AGDR-62C FS225R12KE3/AGDR-71C
FS225R12KE3/AGDR-72C FS225R12KE3/AGDR-81C FS225R12KE3/AGDR-82C
FS225R17KE3/AGDR-61C FS225R17KE3/AGDR-66C FS225R17KE3/AGDR-76C
FS225R17KE3/AGDR-71C FS225R17KE3/AGDR-72C FS22517KE3/AGDR-81C
FS225R17KE3/AGDR-82C FS225R17KE3/AGDR-86C FS300R12KE3/AGDR-61C
FS300R12KE3/AGDR-62C FS300R12KE3/AGDR-71C FS300R12KE3/AGDR-72C
FS300R12KE3/AGDR-81C FS300R12KE3/AGDR-82C FS300R17KE3/AGDR-61C
FS300R17KE3/AGDR-66C FS300R17KE3/AGDR-76C FS300R17KE3/AGDR-71C
FS300R17KE3/AGDR-72C FS300R17KE3/AGDR-81C FS300R17KE3/AGDR-82C
FS300R17KE3/AGDR-86C FS450R12KE3/AGDR-61C FS450R12KE3/AGDR-62C
FS450R12KE3/AGDR-71C FS450R12KE3/AGDR-72C FS450R12KE3/AGDR-81C
FS450R12KE3/AGDR-82C FS450R17KE3/AGDR-61C FS450R17KE3/AGDR-66C
FS450R17KE3/AGDR-76C FS450R17KE3/AGDR-71C FS450R17KE3/AGDR-72C
FS450R17KE3/AGDR-81C FS450R17KE3/AGDR-82C FS450R17KE3/AGDR-86C
6MBI225U-120/AGDR-61C 6MBI225U-120/AGDR-62C 6MBI225U-120/AGDR-71C 6MBI225U-120/AGDR-72C 6MBI225U-120/AGDR-81C 6MBI225U-120/AGDR-82C
6MBI225U-170/AGDR-61C 6MBI225U-170/AGDR-66C 6MBI225U-170/AGDR-76C
6MBI225U-170/AGDR-71C 6MBI225U-170/AGDR-72C 6MBI225U-170/AGDR-81C 6MBI225U-170/AGDR-86C 6MBI300U-120/AGDR-61C 6MBI300U-120/AGDR-62C
西门康IGBT模块SKM200GB176D_北京供应库存电子元器件、材料
6MBI300U-120/AGDR-71
在激烈的市场竞争中,中芯国际、华虹NEC等中坚企业充满活力,生产工艺改造和提升步伐加快。为满足精度更高的IT产品“心脏”,中芯国际已经开发并完善0.15微米芯片制造技术,今年又与英飞凌、尔必达、东芝等企业达成代工协议,三家企业分别将具有世界一流水平的制造技术转移给中芯国际,ABB模块FS300R17KE3/AGDR-76C,特价电子元器件、材料代理,使其客户群和技术平台大大扩容,今年5月,中芯国际一厂被国际权威《半导体杂志》评选为“2003年度最佳半导体厂”;在经历前期低谷后,华虹NEC正全面调整经营策略,从生产单一的DRAM芯片,北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,转向代加工各类芯片,目前,华虹NEC的产能已经提高到每月2万片。
应该说,Intel Dialogic能保持目前的市场份额,很大程度上要归功于原Dialogic打下的品牌、市场基础。但由于其内外交困的窘境已经是不争的事实,因此在瞬息万变,不断求新的市场环境中,希望已经被缚住手脚的Intel Dialogic继续有所作为似乎勉为其难与Intel双赢的“温床”已经不复存在,ABB模块FS300R17KE3/AGDR-76C,电子元器件、材料代理,Intel Dialogic还能期待什么?期待全球电信市场再度膨胀成昔日偌大的蛋糕?期待Intel让Intel Dialogic独立运作?期待Intel让Intel Dialogic继续做单卡?期待Intel为Intel Dialogic投入更多人力、资金?有更多的期待在期待答案。
ABB集团是全球500强企业,集团总部位于瑞士苏黎世。ABB由两个历史100多年的国际性企业瑞典的阿西亚公司(ASEA)和瑞士的布朗勃法瑞公司(BBC Brown Boveri)在1988年合并而成。两公司分别成立于1883年和1891年。ABB是电力和自动化技术领域的领导厂商。ABB的技术可以帮助电力、公共事业和工业客户提高业绩,同时降低对环境的不良影响。ABB集团业务遍布全球100多个国家,拥有13万名员工,2010年销售额高达320亿美元。
北京飞鸿恒信科技有限公司优价供应ABB公司生产的IGBT,可控硅,二极管以及变频调速器、直流调速器配件等。价格优惠、品质保证,欢迎订购!