西门康（SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件，在电力半导体世界中占有较大的市场份额。 赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司，这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间，便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今，西门康IGBT模块SKM200GAL128D,进口库存电子元器件、材料SKM200GB12，这个家族企业已由第三代掌门人管理，全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年（也许正是因为如此漫长的历史），功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。 “得益于我们的创新技术，北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新，现在已成为行业标准。例如，凭借SEMIPACK®，赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。

DCR1180F52丹尼克斯（DYNEX)模块_正品电子元器件、材料代理
以上产品均为西门康（SEMIKRON)原装正品，大量现货，价格优惠，欢迎购买！ 赛米控技术沿革 始终领先一步 2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。 2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。 1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚 1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。 1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术 Conexant公司近日宣布其第四财政季度的净亏损额达到3.675亿美元，而去年同期的净收入仅为0.372亿美元，上一季度的净亏损额为0.714亿美元。 收入（2.131亿美元）也呈现出相同的下滑趋势，西门康IGBT模块SKM200GAL128D,原装库存电子元器件、材料，符合公司的修订计划，继续下降20%。第四财政季度收入比去年同期增长了29%，这归功于二月份与GlobespanVirata公司的合并。 合并带来的好处还包括，其财政年度收入比2003年（6亿美元）增长50%，达到9.019亿美元。到11月份为止其净亏损为5.416亿美元，去年同期净亏损为7.053亿美元。 展望2005年第一财政季度，由于存货耗费过大，Conexant公司收入可能继续下降，大致在1.75~1.85亿美元之间。 　　除了投入3亿美元的宣传资金来宣传它的迅驰芯片包战略外，英特尔还与AT＆T、IBM两家公司共同组建了Cometa Networks合资公司，其目的就是想要向美国市场提供全面的Wi-Fi接入技术服务。而与此密切相关的Wi-Fi接入热点的工程目前也正在美国及世界各地迅速开展起来。此外，西门康IGBT模块SKM200GAL128D,特价库存电子元器件、材料，Wi-Fi联盟成立，共有200多家成员，其中包括3Com公司、惠普公司和IBM公司。《远东经济评论》、《华尔街日报》、《商业周刊》等著名的经济报道媒体都曾经有文章认为，WI-FI具有广阔的市场潜力。 西门康IGBT模块主要型号有：SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D. 据市场消息透露，上实控股(0363)持有17%股权的半导体公司中芯国际有意于明年初在港美两地上市，集资额高达7.5亿至10亿美元(约59亿至78亿港元)，上市保荐人为瑞士信贷第一波士顿与德意志银行。中芯国际目前是内地唯一正在兴建12寸晶片厂的公司，而其上市计划无疑会引起广泛关注。　　中芯国际方面对上述消息不予置评，但表示相信很快会公布上市准备工作进展。据财经网站《Finance Asia》报道，中芯国际现时的帐面值约为20亿美元，该公司希望以相当于帐面值3倍的价值上市。