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赛米控技术沿革 始终领先一步 2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。 2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。 1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚 1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。 1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术 　　应该说，Intel Dialogic能保持目前的市场份额，很大程度上要归功于原Dialogic打下的品牌、市场基础。但由于其内外交困的窘境已经是不争的事实，因此在瞬息万变，不断求新的市场环境中，希望已经被缚住手脚的Intel Dialogic继续有所作为似乎勉为其难与Intel双赢的“温床”已经不复存在，Intel Dialogic还能期待什么？期待全球电信市场再度膨胀成昔日偌大的蛋糕？期待Intel让Intel Dialogic独立运作？期待Intel让Intel Dialogic继续做单卡？期待Intel为Intel Dialogic投入更多人力、资金？有更多的期待在期待答案。 西门康（SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件，在电力半导体世界中占有较大的市场份额。 赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司，西门康IGBT模块SKM200GB176D,库存电子元器件、材料，这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间，便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今，这个家族企业已由第三代掌门人管理，北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年（也许正是因为如此漫长的历史），功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。 “得益于我们的创新技术，我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新，现在已成为行业标准。例如，西门康IGBT模块SKM200GB176D，凭借SEMIPACK®，赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。