西门康（SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件，在电力半导体世界中占有较大的市场份额。 赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司，北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间，便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今，这个家族企业已由第三代掌门人管理，全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年（也许正是因为如此漫长的历史），功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。 “得益于我们的创新技术，我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新，现在已成为行业标准。例如，凭借SEMIPACK®，赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。 　　应该说，Intel Dialogic能保持目前的市场份额，很大程度上要归功于原Dialogic打下的品牌、市场基础。但由于其内外交困的窘境已经是不争的事实，西门康IGBT模块SKIM250GD126D,原装库存电子元器件、材料，因此在瞬息万变，不断求新的市场环境中，希望已经被缚住手脚的Intel Dialogic继续有所作为似乎勉为其难与Intel双赢的“温床”已经不复存在，Intel Dialogic还能期待什么？期待全球电信市场再度膨胀成昔日偌大的蛋糕？期待Intel让Intel Dialogic独立运作？期待Intel让Intel Dialogic继续做单卡？期待Intel为Intel Dialogic投入更多人力、资金？有更多的期待在期待答案。 赛灵思公司（Xilinx, Inc. ） 今天宣布, Programmable World 2003论坛定于2003年6月20日至8月14日在亚太区举行。该会议由IBM、安捷伦、德州仪器公司、Cadence和其它业界领导厂商赞助。 此会议面向观众免费，在每个城市举办一天，工程师们将会接受深入的培训，了解和掌握将为今天的电子系统设计方法带来革命性变化的新技术和设计方法。 作为今年业界最大型的技术论坛， Programmable World 2003将于6月20日在韩国汉城开幕举办，然后将分别于8月12日在中国上海市和8月14日在台湾新竹市举办。 亚太区的论坛活动是在北美和欧洲15个城市举办的全球性会议活动的一部分。 去年，有8000多名工程师参加了Programmable World 2003论坛。 欲了解全面活动信息，请访问网站：www.xilinx.com/pw2003/asiapac，该站点将从7月1日起接受在线登记。 　　碳纳米管制造技术的出现，的确是存储器制造技术的一个新里程碑。但是，西门康IGBT模块SKIM250GD126D,进口库存电子元器件、材料SKM75GB12T，西门康IGBT模块SKIM250GD126D,库存电子元器件、材料，这种技术目前潜在一个问题：在制造过程中很难区分纳米管的类型。制造过程中必须要区分导性和半导性纳米管。如果实现不了这种技术分类，那么，碳纳米管还不如其它芯片制造工艺。有关分析家预测，Nantero公司开始使用纳米管生产集成芯片，这只是碳电子技术应用的开端。纳米管随机存取存储器(NRAM)的记忆存储能力在18个月内会以0.4GB的速度发展。在未来三年中，纳米管制造工艺将日益完善并在存储器市场将占有一席之地。(明月编译) 西门康IGBT模块主要型号有：SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D. 以上产品均为西门康（SEMIKRON)原装正品，大量现货，价格优惠，欢迎购买！ 赛米控技术沿革

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始终领先一步 2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。 2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。 1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚 1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。 1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术