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记者获悉,国家税务总局、海关总署、信产部、商业部目前已成立了联合课题组,对中国芯片增值税值政策进行研究,记者随后从中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明处证实了这一说法。杨学明告诉记者:这一次课题组成立的目的来看是为了应对美国半导体协会不断提出的声明,联合课题组的成立将仔细研究目前现行的18号文件和51号文件。在研究结束后,如确认其中有不适合于WTO的进行修改。作为最后报告的起草组长,西门康IGBT模块SKM40GD123D,原装库存电子元器件、材料,杨学明表示:目前对于18号文件的研究尚在进行之中,但目前的倾向是将消费类增值税率由目前的17%降至13%。
西门康(SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件,在电力半导体世界中占有较大的市场份额。
赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司,这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间,便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今,这个家族企业已由第三代掌门人管理,全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年(也许正是因为如此漫长的历史),功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。
“得益于我们的创新技术,我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新,现在已成为行业标准。例如,凭借SEMIPACK®,赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。
【eNews消息】记者今日获悉,东信2002年利润发生上市以来首次亏损,净利润亏损达2.1亿。据东信董事会称,公司此次亏损原因是“为业务转型付出了沉重代价”。 2002年是东方通信的业务转型年,东信成功实施了“经营形式、业务内容、营销模式 ”三大转型,即:从合作经营转向自主经营为主导,从移动系统业务转向终端产品业务为主导,从代理品牌转向自主品牌营销为主导。然而,由于东信的自主手机业务起步难以补偿移动系统业务骤降的重大损失,2002年公司利润不可避免出现了很大的亏损。
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赛米控技术沿革
始终领先一步
2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。
2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。
1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚
1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。
ABB模块PP12017HS(ABBL)6A_原装电子元器件、材料代理
1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术
新浪科技讯 路透社英国伦敦时间5月17日(北京时间5月18日)消息,使得笔记本电脑和掌上移动设备用户可以在公共场所实现高速连网的Wi-Fi技术近来可谓大红大紫。到今年年底前,全欧洲将有15000个咖啡馆、商店以及机场等设施安装上述技术,北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,不少无线电话运营商和芯片制造商均对Wi-Fi技术趋之若鹜,但现在的问题是这些设施能否吸引到足够多的顾客从而收回投资甚至尽快赚取利润? 由于安装Wi-Fi设备成本较为低廉,所以无论是大型还是新兴的无线运营商均争先恐后地涉足这一市场。在欧洲,英国电信(BT)和Swisscom公司因为没有斥巨资投入第三代(3G)高速移动电话网络业务所以现在已成为Wi-Fi技术的先行军,这两家企业希望通过小笔投资来切割无线数据接入市场的诱人蛋糕。