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2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。 2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。 1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚 1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。 1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术 由于集成电路是国民经济、信息产业发展的关键产业之一，早在１９８６年国务院第１２２次常务会议决定对集成电路等四种电子产品实行四项优惠政策，从销售额中提取不超过１０％的资金用于技术与产品的开发；重大技术改造项目，经批准进口设备、仪器和备品备件，免征进口关税；企业免征产品增值税和减半征收所得税。同时国家财政每年拨款作为电子发展基金，用于支持集成电路等电子产品的开发和生产发展。早期四项优惠政策的推行和电子发展基金的建立，切实地推动了国内集成电路产业的发展。 【eNews消息】记者今日获悉，东信2002年利润发生上市以来首次亏损，净利润亏损达2.1亿。据东信董事会称，公司此次亏损原因是“为业务转型付出了沉重代价”。　　2002年是东方通信的业务转型年，东信成功实施了“经营形式、业务内容、营销模式 ”三大转型，即：从合作经营转向自主经营为主导，从移动系统业务转向终端产品业务为主导，西门康IGBT模块SKM100GAL124DN,特价库存电子元器件、材料，从代理品牌转向自主品牌营销为主导。然而，由于东信的自主手机业务起步难以补偿移动系统业务骤降的重大损失，2002年公司利润不可避免出现了很大的亏损。 西门康（SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件，在电力半导体世界中占有较大的市场份额。 赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司，西门康IGBT模块SKM100GAL124DN,进口库存电子元器件、材料，这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间，便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今，这个家族企业已由第三代掌门人管理，全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年（也许正是因为如此漫长的历史），功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。 “得益于我们的创新技术，我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新，现在已成为行业标准。例如，凭借SEMIPACK®，赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。