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倒装焊
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- 产品名称：半自动倒装焊品牌_芯片仪器仪表品牌-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：0
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2020-07-22
产品说明
该机器是半自动倒封装键合机，半自动倒装焊品牌，采用手动的方式取放管壳和芯片托盘，管壳吸取头从托盘吸取管壳放入搭载台,芯片翻转头从托盘吸取芯片,翻转后传给搭载头
倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术又称倒扣焊技术搭载头从背面吸着芯片，先移动到记录摄像头上方，对芯片搭载面拍照记录，之后依靠上下视野视觉对位系统自动对芯片和管壳进行定位，芯片蘸取助焊剂后，再加热加压把芯片和管壳焊接在一起.
另外,交换超声波键合头,可以对应超声波键合.还可对应无需加热加压的芯片正装贴合工艺.可对应共晶焊工艺搭载头从背面吸着芯片，半自动倒装焊品牌，先移动到记录摄像头上方，对芯片搭载面拍照记录，之后依靠上下视野视觉对位系统自动对芯片和管壳进行定位，半自动倒装焊品牌，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,芯片蘸取助焊剂后，再加热加压把芯片和管壳焊接在一起.
另外,交换超声波键合头,可以对应超声波键合.还可对应无需加热加压的芯片正装贴合工艺.可对应共晶焊工艺
QuadraXRAY检测哪个好_5/7/3仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
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