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倒装焊
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- 产品名称：晶圆倒装焊厂商_倒装焊报价相关-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：0
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2020-07-22
产品说明
倒装焊技术是指IC芯片面朝下，高品质晶圆倒装焊厂商，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术
晶圆倒装焊机键合机
产品特点：
1）粘接时间短
2）很高的基板电极和凸.点之间结合强度和可靠性
超声波声学显微镜IGBT模块_超声波显微镜-深圳市易捷测试技术有限公司
3）低成本材料
4）粘接温度低
5）在相同材料，高品质晶圆倒装焊厂商，不同材料，软材料和硬材料中进行粘合
6）残余应力低
7）低粘结电阻
高功能SIP （CoC）
宽带化/低EMI噪声：处理器-内存的带宽带宽是W / B型SiP的10倍以上：<10Gbps，Sirius：> 100Gbps
低功率：I / F单元上的功耗为W / B型SiP的低1/10：SiP：〜100mW，晶圆倒装焊厂商，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,Sirius：〜10mW
易捷测试提供半自动倒封装键合机
该机器是半自动倒封装键合机，采用手动的方式取放管壳和芯片托盘，管壳吸取头从托盘吸取管壳放入搭载台,芯片翻转头从托盘吸取芯片,翻转后传给搭载头
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