深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），成立于2011年，总部设在深圳 ，并在北京、南京、成都等地设有业务网点。易捷测试专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和多方位的解决方案，也能为客户提供系统化国产化改造服务。

易捷测试（GBIT）致力于为用户提供精密的半导体晶圆级在片测试探针台系统和射频微波器件测量系统，微组装系统以及材料测试等系统集成方案。特别是我们提供的探针台系统，已被全球客户广泛地应用于I-V／C-V测试，惠州光电探针台，脉冲I-V测试，RF/mmW测试，高压、大电流测试，MEMS、光电器件测试，硅光子测试、晶圆级失效分析、芯片光耦合，霍尔测试，CP测试等晶圆测试环节。

经营产品包括：

（1）大功率探针台；2）150mm探针台；3）200mm自动探针台；4）300mm全自动探针台，5）6寸手动探针台，8寸自动探针台，12寸自动探针台，6）在片测试，惠州光电探针台，7）探针台控制软件；8）高低温探针台；9）探针台CASCADE； 10）全自动探针台 ；11 手动探针台； 12）半自动探针台；13）太赫兹探针台；14）毫米波探针台；15）硅光探针台；16）辐照探针台；17）高压高流测试系统，18）CP测试系统 ；19）射频探针台。

探针台|MPI 6英寸毫米波手动探针台 TS150-THz

TS150-THZ是全球头个150 mm用探针台系统工作站，专为mmW和THz晶圆上测量而设计，高可达1.5 THz及以上。

准确无误mmwa-ve毫米波和亚毫米波太赫兹（THz）频率范围内的测量单机多应用设计• 无缝整合各种宽带毫米波模块，适合多种微波/毫米波应用测试。

随着新兴太赫兹应用的大量扩展，如高速5G通信，卫星，非侵入性光谱，安全和监视，医疗和保健设备以及短程汽车雷达，可靠和可重复测量数据的需求比以往变得更加重这些THz MPI TS150-THZ 工程探针台系统是一种经济有效的手动探头系统，专为基板和亚太赫兹150 mm晶圆的精密分析而设计。该系统非常稳定，具有大型探头压板和低调设计。这些基本元件中的每一个都需要支持各种RF和mmW应用，例如高达110 GHz的宽带，高达1.1THz的带状解决方案，负载牵引和RF噪声。

MPI探针供应商_探针测试针相关-深圳市易捷测试技术有限公司

硅光子自动探针系统，光电测试芯片光耦合、TS3000-SiPH 硅光子自动测试解决方案

  TS3000-SiPH  功能集提供：

 高精光纤对准系统，在双或单的定-位-器设置中为单个或光纤阵列提供很大的灵活性

通过将晶圆包括在光纤接近检测和光纤防撞中，实现安全的操作

推荐的器件测试温度为-40 ... 100°C; 系统性能-60 ... 300°C

通过在测量架中集成额外的硅光子仪器，大限度地减少系统占用空间

广东光电探针台测试_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司

TS3000-SiPH 硅光子自动测试解决方案

半自动探针台，微波射频测试，电感RF测试，直流光电测试

利用易捷在片测试软件控制全自动机台，搭配直流定-位-器和直流探针，进行蓝膜上PD器件DC自动测试，射频测试，直流光电测试，MEMS器件测试，射频光电测试、功率器件在片测试。

TS2000-SE

芯片分拣机厂家_半导体电子元器件厂家-深圳市易捷测试技术有限公司

准确可靠的射频和微波测量，失效分析，可靠性测试

MPI的TS2000-SE是市场上头款200 mm自动化工程探测系统，集成了专为降低测试成本而设计的新功能。这些功能集成在MPI ShielDEnvironment™中，可实现超低噪声，非常准确和高度可靠的DC / CV，RF和高功率测量。

硅光探针台 TS3000，光电测试系统，硅光子测试

易捷测试供应的手动探针台，半自动探针台主要应用于芯片测试、晶圆测试、在片测试、射频探针、射频校准、芯片光耦合、功放测试，存储芯片测试，S参数测量，功率器件测试，芯片CP测试，MEMS测试，CONTROLLER测试，PA测试， MMIC，存储器件测试，大功离线地图半导体测试，晶圆可靠性测试，功率芯片测试， on-wafer test

QuadraXRAY检测_Quadra仪器仪表哪个好-深圳市易捷测试技术有限公司

易捷测试（GBIT）致力于为用户提供精密的半导体晶圆级在片测试探针台系统和射频微波器件测量系统，微组装系统以及材料测试等系统集成方案。特别是我们提供的探针台系统，已被全球客户广泛地应用于I-V／C-V测试，脉冲I-V测试，RF/mmW测试，高压、大电流测试，MEMS、光电器件测试，硅光子测试、晶圆级失效分析、芯片光耦合，霍尔测试，CP测试等晶圆测试环节。