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  • 产品名称:国产分选机品牌排名_水果分选机相关-深圳市易捷测试技术有限公司
  • 产品价格:面议
  • 产品数量:999
  • 保质/修期:1
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2021-08-10
产品说明

晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting

拣片机 AP-600+

产品特点:

1)高生产力:4000UPH空运行

      2)专业的薄模具处理:采用两步键合法的超高UPH(50um <=)用于薄模具(可选)

      3)小可化转换:一键式更改设计(弹出模块,连接头)

      4)直线电机驱动的贴装头:实现高速,准确和更少的维护成本

XRAY检测供应商_5/7/3仪器仪表哪个好-深圳市易捷测试技术有限公司
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产品架构图:

芯片分拣机哪款好_分拣机出售相关-深圳市易捷测试技术有限公司
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ItemsSpecification1. System Productivity4000UPH Dry Run2. System Capability±50 ㎛ θ:±1˚

Optional +-25um,+-0.5° (With Under vision,optional)3. Material Handling CapabilityDie Size □ 0.5 ~ □ 20 mm (Option : ~ □25mm) Thickness 50 ~ 700㎛(Option:20~50㎛)4.Input Systemwafer cassette compatibility 8inth/12inth wafer  Auto Jedec Tray4. Wafer SystemWafer Handling 12” Wafer(Standard) 8” Wafer(Option) / Auto-Theta alignment 360˚5. Bond HeadBond Force 25 ~ 150g ± 10% 150 ~ 3,000g ± 5%6. Facilities RequiredVoltage AC380V ±10% , Single phase/ Compressed air Over 5 Kgf/ ㎠ / Vacuum -750 mmHg below9. Dimensions & WeightW x D x H 1700mmX1600mmX1800mm (with LD&UL: 2,250(W) )

ic植球机哪家好_植球机多少钱相关-深圳市易捷测试技术有限公司
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1)功能

用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。标准配置加热加压的焊接方式,可选配超声波焊接

特点:

可实现超高贴装精度

兼容超低载荷和超高荷重

能达到超高贴装温度

可自动更换压头治具

分拣工件尺寸       0.5×0.5∽15×15 毫米

薄膜电路厚度       0.1∽1.0毫米

分拣速度        ≥1片/2秒(标准测试片2×2 毫米)

小可识别崩边大小       ≤25微米

小可识别划痕宽度       ≤50微米

小可识别图形偏移       ≤25微米

小可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米

MPI探针台价格_半自动探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司
MPI探针台价格_半自动探针台相关-深圳市易捷测试技术有限公司

2)功能

可以实现wafer-wafer,wafer-tray,tray-wafer之间的分拣

特点

可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片

可追加正反面视觉检查功能

全自动芯片分拣机,国产分选机品牌排名,芯片分选机:

项目   规格参数

对应晶圆大小   8、12英寸

小可达芯片大小   1×1毫米

分拣速度   ≥UPH3500

对位精度   ≤±50微米

芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600 全自动芯片分拣机

功能:从晶圆上拾取chip,视觉定位后,将chip 放到tray盘中

晶圆植球机封装_芯片电子元器件-深圳市易捷测试技术有限公司
晶圆植球机封装_芯片电子元器件-深圳市易捷测试技术有限公司

(从晶圆上取出CHIP)        

推拉力测试仪bondtester_焊接强度仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
推拉力测试仪bondtester_焊接强度仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

(AP-600 捡片机示意图片)

QuadraXRAY检测哪个好_Nordson仪器仪表哪个好-深圳市易捷测试技术有限公司
QuadraXRAY检测哪个好_Nordson仪器仪表哪个好-深圳市易捷测试技术有限公司

(将CHIP放到Tray盘中)

AP-600 架构图

Maury校准件_波导仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司
Maury校准件_波导仪器仪表-深圳市易捷测试技术有限公司

功能:

可以实现wafer to wafer,wafer to tray,tray to wafer之间的pick and place。

Option对应厚100微米以下的超薄芯片。

Option可以追加正反面视觉检查功能。

技术规格:

对应8-12寸wafer

芯片小可对应1*1mm

位置精度:±50微米,±1°

UPH:3500

深圳市易捷测试技术有限公司,简称易捷测试(GBIT),成立于2011年,总部设在深圳 ,并在北京、南京、成都等地设有业务网点。易捷测试专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备,并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和多方位的解决方案,也能为客户提供系统化国产化改造服务。

公司业务涉及的设备包括:各种微波射频器件,配件(MPI射频探针,探针座,Maury微波校准件,国产分选机品牌排名,同轴校准和波导校准件,网络分析仪端口线缆,射频微波连接器,衰减器,Maury计量转接器)系统集成,测试仪器。服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。

芯片分拣机是按照预先设定的计算机指令对芯片进行分拣,国产分选机品牌排名,并将分检出的芯片送达指定位置的机械,模块化设计、可检多种陶瓷片缺陷、满足客户定制Tray盘、自动分装良品、自由设定机制、极薄芯片可操作、可视化软件系统......

易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place, 高速捡薄片机 ,晶圆分拣机,全自动分检机。芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600、晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting。

模块化设计、

可检多种陶瓷片缺陷

满足客户定制Tray盘

自动分装良品

自由设定机制

极薄芯片可操作

可视化软件系统

满足4-8寸晶圆进料

低维护成本

高速捡片

检测是半导体芯片生产的重要环节,在IC设计、晶圆制造和封装测试三大环节中均需要对产品进行检测,以保证最终产品的质量和性能。检测设备主要包括测试机、分选机和探针台。测试机的作用是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,并通过施加输入信号和检测输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节,测试机需要和分选机配合使用;在晶圆检测环节,测试机需要和探针台配合使用。 肿瘤细胞不受控制生长和永生化需要高活性端粒酶的催化,研究人员以金纳米颗粒为载体,设计出表面负载大量特异性双链DNA的球形核酸探针。在端粒酶的催化下,该探针能够释放荧光染料进入细胞质中,使肿瘤细胞发出红色荧光,从而达到肿瘤细胞的可视化检测。通过荧光信号的变化,实现了十几种代表性肿瘤细胞与正常细胞的精确区分、肿瘤细胞恶性程度的鉴别,以及小鼠肿瘤的活体成像、裸眼可视化和组织切片鉴定等。研究结果表明,这种球形核酸探针是一种理想的肿瘤精准手术导航造影剂。 12下一页>  相比之下,经典的RT-PCR技术具备操作简便、灵敏度高、特异性好、结果判读简单等优势,已成为临床应用最广的检测方法。在检测通量上,一般认为RT-PCR技术受荧光染料种类限制,不适合多基因检测。然而随着多重荧光PCR技术的发展、一些创新性的探针和引物设计技术的出现,RT-PCR平台已经克服了通量瓶颈。在肿瘤靶向用药检测领域,已有创新性的多种基因联合检测的产品上市,代表性产品有:人类KRAS/NRAS/PIK3CA/BRAF基因突变联合检测试剂盒、人类ALK基因融合和ROS1基因融合联合检测试剂盒等。因此RT-PCR法是目前最易于临床推广的可用于EAR同步检测的检验方法。


供应商信息
深圳市易捷测试技术有限公司
其他未分类
公司地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
企业信息
联系人:张女士
手机:18127076421
注册时间: 2010-12-07

联系人:张女士

联系电话:18127076421

邮箱:dongni.zhang@gbit.net.cn

地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A

 
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