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- 公司名称：深圳市易捷测试技术有限公司
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芯片分选机
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- 产品名称：芯片分选机价格_涡流分选机相关-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2021-08-10
产品说明
MT2000负载牵引设备_在片电子测量仪器功放-深圳市易捷测试技术有限公司
1）功能
用于芯片到基板的精密倒装焊接工艺。标准配置加热加压的焊接方式，可选配超声波焊接
特点：
可实现超高贴装精度
兼容超低载荷和超高荷重
能达到超高贴装温度
可自动更换压头治具
分拣工件尺寸 0.5×0.5∽15×15 毫米
薄膜电路厚度 0.1∽1.0毫米
分拣速度 ≥1片/2秒（标准测试片2×2 毫米）
小可识别崩边大小 ≤25微米
小可识别划痕宽度 ≤50微米
小可识别图形偏移 ≤25微米
小可识别图形缺损或多余 ≤25×25微米
Nordson XRAY检测_仪器仪表系统-深圳市易捷测试技术有限公司
2）功能
可以实现wafer-wafer，wafer-tray，tray-wafer之间的分拣
特点
可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片
可追加正反面视觉检查功能
全自动芯片分拣机，芯片分选机：
项目 规格参数
对应晶圆大小 8、12英寸
小可达芯片大小 1×1毫米
分拣速度 ≥UPH3500
对位精度 ≤±50微米
芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600 全自动芯片分拣机
功能：从晶圆上拾取chip,视觉定位后，将chip 放到tray盘中
广东光电探针台测试_探针台测试相关-深圳市易捷测试技术有限公司
（从晶圆上取出CHIP）
（AP-600 捡片机示意图片）
（将CHIP放到Tray盘中）
AP-600 架构图
功能：
可以实现wafer to wafer，wafer to tray，tray to wafer之间的pick and place。
Option对应厚100微米以下的超薄芯片。
Option可以追加正反面视觉检查功能。
技术规格：
对应8-12寸wafer
芯片小可对应1*1mm
位置精度：±50微米，±1°
UPH：3500
深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），成立于2011年，芯片分选机价格，总部设在深圳 ，并在北京、南京、成都等地设有业务网点。易捷测试专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。易捷测试客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业。公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和多方位的解决方案，也能为客户提供系统化国产化改造服务。
公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，芯片分选机价格，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，芯片分选机价格，测试仪器。服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.....等。
芯片分拣机是按照预先设定的计算机指令对芯片进行分拣，并将分检出的芯片送达指定位置的机械，模块化设计、可检多种陶瓷片缺陷、满足客户定制Tray盘、自动分装良品、自由设定机制、极薄芯片可操作、可视化软件系统......
易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place， 高速捡薄片机 ，晶圆分拣机，全自动分检机。芯片分选机|晶圆分拣机Sorter | AP-600、晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting。
模块化设计、
可检多种陶瓷片缺陷
满足客户定制Tray盘
自动分装良品
自由设定机制
极薄芯片可操作
可视化软件系统
满足4-8寸晶圆进料
低维护成本
高速捡片
晶圆捡片机 | AP-600+ Die Sorting
拣片机 AP-600+
产品特点：
1）高生产力：4000UPH空运行
2）专业的薄模具处理：采用两步键合法的超高UPH（50um <=）用于薄模具（可选）
3）小可化转换：一键式更改设计（弹出模块，连接头）
4）直线电机驱动的贴装头：实现高速，准确和更少的维护成本
矢网校准件销售_同轴仪器仪表连接器-深圳市易捷测试技术有限公司
产品架构图：
全自动探针台国产替代_探针台是什么相关-深圳市易捷测试技术有限公司
ItemsSpecification1. System Productivity4000UPH Dry Run2. System Capability±50 ㎛ θ:±1˚
Optional +-25um，+-0.5° (With Under vision,optional)3. Material Handling CapabilityDie Size □ 0.5 ~ □ 20 mm (Option : ~ □25mm) Thickness 50 ~ 700㎛(Option:20~50㎛)4.Input Systemwafer cassette compatibility 8inth/12inth wafer Auto Jedec Tray4. Wafer SystemWafer Handling 12” Wafer(Standard) 8” Wafer(Option) / Auto-Theta alignment 360˚5. Bond HeadBond Force 25 ~ 150g ± 10% 150 ~ 3,000g ± 5%6. Facilities RequiredVoltage AC380V ±10% , Single phase/ Compressed air Over 5 Kgf/ ㎠ / Vacuum -750 mmHg below9. Dimensions & WeightW x D x H 1700mmX1600mmX1800mm (with LD&UL: 2,250(W) )
据介绍，动态血糖监测（CGM）技术正在掀起一场从点到面的技术革命。如果把传统的监测方式比喻成照相机，那动态血糖监测则是一部摄像机，能够完整反映每一次细小的血糖波动。动态血糖监测能够详尽地反映出患者全天候的血糖情况，每11秒监测一次，每一次血糖波动，高血糖和低血糖都逃不过它的法眼。作为全球仅有的三家拥有动态血糖监测（CGM）技术的企业之一，圣美迪诺于2006年正式将自主研发的雷兰系列动态血糖监测产品投入市场，患者只需要佩戴公司研制的葡萄糖传感器（探针），记录仪就能检测并记录组织液葡萄糖浓度的变化，为医生提供更精准的数据依据，从而帮助医生为患者提供更合理更有针对性个性化的治疗方案。依托该产品，公司于2008年推出了全球首台实时动态血糖监测系统，从而实现从单一产品到系统的提升，提高了附加值。
一条近30米长的半地下观察长廊里，一面面玻璃相接，走近细看，透过玻璃可以清楚地看到一些植物的根系，玻璃上还留有孔洞；长廊外面的国槐树上，装着一个树干茎流计，三个探针插入树干……这是记者昨日在泰达植物根系调控试验基地看到的情景，也是该基地首次公开亮相。作为国内首个树木根系调控室，自2012年营建以来，该基地已对国槐、法桐两个树种进行两年多生长数据检测、收集、整理，预计将于明后年初步建立针对这两种树种在滨海重盐碱地条件下的生长模型，最终将使园林养护管理更为科学化、精细化、规范化。
开展生物分子结构、三维形态与快速变化的超分辨成像，大尺度、跨层次的高分辨生物成像技术，蛋白质、多肽以及脂类等小分子化合物在生物组织中空间分布的高通量成像监控技术，单分子分辨／多分子网络调控的快速、无损、并行高通量成像监测技术，细胞、模式动物及人体整体水平的活体、三维、无损的结构与分子成像监测技术，神经系统高分辨结构与功能的三维、无损成像监测，脑功能及脑疾病的分子成像探针技术，实现结合临床重大疾病诊疗的成像信息监测与表征的突破与应用。
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