西门康（SEMIKRON)IGBT模块是德国赛米控公司专业生产的技术工艺先进的电力半导体器件，在电力半导体世界中占有较大的市场份额。 赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司，这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间，便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今，这个家族企业已由第三代掌门人管理，全球拥有超过3,000名员工。即使过去了60多年（也许正是因为如此漫长的历史），功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。 “得益于我们的创新技术，我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新，现在已成为行业标准。例如，西门康IGBT模块SKM400GAL123D,进口库存电子元器件、材料，凭借SEMIPACK®，赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。 新浪科技讯 美国东部时间6月17日(北京时间6月18日)消息，目前，基于碳纳米管的计算机存储器发展已进入一个新的里程。由美国马萨诸塞州Nantero公司新研制的计算机存储器可以用100多亿个碳纳米管进行信息的存储，并从理论上可以进行10GB数据的处理。使计算机运算速度更快，表现得更加出色。　　Nantero公司的执行总裁格雷格-施梅尔德(Greg Schmergel)称，碳纳米管随机存取存储器(NRAM)能更好地控制数据，使数据运算变得安全稳定。即使计算机电源被切断，NRAM存储器的数据也不会丢失。同时，该存储器可以很快地导入数据并进行运算。从纳米管技术目前的开发和应用可以看出，NRAM存储器要比当前非永久性存储器(RAM)要快得多。我们确信由碳碳纳米管制造工艺生产的计算机存储器会有很大的优势。这个创造性的突破也可以使纳米管技术应用到各个领域。 新浪科技讯 路透社英国伦敦时间5月17日(北京时间5月18日)消息，使得笔记本电脑和掌上移动设备用户可以在公共场所实现高速连网的Wi-Fi技术近来可谓大红大紫。到今年年底前，全欧洲将有15000个咖啡馆、商店以及机场等设施安装上述技术，不少无线电话运营商和芯片制造商均对Wi-Fi技术趋之若鹜，但现在的问题是这些设施能否吸引到足够多的顾客从而收回投资甚至尽快赚取利润？　　由于安装Wi-Fi设备成本较为低廉，所以无论是大型还是新兴的无线运营商均争先恐后地涉足这一市场。在欧洲，英国电信(BT)和Swisscom公司因为没有斥巨资投入第三代(3G)高速移动电话网络业务所以现在已成为Wi-Fi技术的先行军，这两家企业希望通过小笔投资来切割无线数据接入市场的诱人蛋糕。 5．国际通信设施服务业务 国际通信设施是指用于实现国际通信业务所需的地面传输网络和网络元素。国际通信设施服务业务是指建设并出租、出售国际通信设施的业务。 国际通信设施主要包括：国际陆缆、国际海缆、陆地入境站，西门康IGBT模块SKM400GAL123D，海缆登陆站、国际地面传输通道、国际卫星地球站、国际传输通道的国内延伸段，以及国际通信网络带宽、光通信波长、电缆、光纤、光缆等国际通信传输设施。 国际通信设施服务业务经营者应根据国家有关规定建设上述国际通信设施的部分或全部物理资源和功能资源，西门康IGBT模块SKM400GAL123D,进口库存电子元器件、材料SKM200GB12，并可以开展相应的出租、出售经营活动。 西门康IGBT模块主要型号有：SKM300GB063D,SKM400GB063D,SKM600GB063D,SKM300GB066D,SKM400GB066D,SKM50GB12T4,SKM75GB12T4,SKM100GB12T4,SKM150GB12T4G,SKM200GB12KT4,SKM300GB12T4,SKM400GB12T4,SKM600GB126D,SKM50GB128D,SKM75GB128D,SKM100GB128D,SKM150GB128D,SKM200GB128D,SKM300GB128D,SKM400GB128D,SKM50GB123D,SKM75GB123D,SKM100GB123D,SKM150GB123D,SKM200GB123D,SKM300GB123D,SKM400GB123D,SKM145GB128D,SKM145GB123D,SKM145GB124D,SKM145GB126D,SKM100GB124DN,SKM145GB124DN,SKM195GB126DN,SKM195GB124DN,SKM195GB126D,SKM75GB176D,SKM100GB176D,SKM150GB176D,SKM200GB176D,SKM75GB173D,SKM100GB173D,SKM150GB173D,SKM200GB173D,SKM400GA123D,SKM400GA124D,SKM400GA126D,SKM400GA128D,SKM400GA12T4,SKM600GA12T4,SKM500GA123D,SKM500GA124D,SKM500GA128D,SKM600GB126D,SKM800GA126D,SKM400GA176D,SKM500GA176D,SKM600GA176D,SKM800GA176D. 以上产品均为西门康（SEMIKRON)原装正品，北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,大量现货，价格优惠，欢迎购买！ 赛米控技术沿革

2MBI600NTD-060富士IGBT模块_库存电子元器件、材料代理
始终领先一步 2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。 2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。 1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚 1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。 1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术