二极管模块:
VHF15-08IO5
VHF15-12IO5
VHF15-14IO5
VHF15-16IO5
VHF25-06IO7
VHF25-08IO7
VHF25-12IO7
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VHF85-14IO7
VHF125-12IO7
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PT200S16C英达(NIEC)模块_专业电子元器件、材料代理
MDD56-12N1B
MDD56-14N1B
MDD56-16N1B
MDD56-18N1B
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MEO550-02DA
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DSEI2X31-12B
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DSEI2X61-04C
DSEI2X61-06C
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DSEI2X121-02A
DSEI2X101-06A
DSEI2X101-12A
整流桥:
VUO22-12NO1
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VUB71-12NO
目前,IBM的陶瓷基板技术已经达到100多层布线,可以将无源器件如电阻、电容、电感等都集成在陶瓷基板上,实现高密度封装。陶瓷封装由于它的卓越性能,在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用,占据了约10%左右的封装市场(从器件数量来计)。陶瓷封装除了有气密性好的优点之外,还可实现多信号、地和电源层结构,并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。它的散热性也很好。缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高(不适用于高频电路),价格昂贵,一般主要应用于一些高端产品中。
什么是电子封装 (electronic packaging)? 封装最初的定义是:保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。所以,在最初的微电子封装中,是用金属罐 ( metal can) 作为外壳,用与外界完全隔离的、气密的方法,来保护脆弱的电子元件。但是,随着集成电路技术的发展,尤其是芯片钝化层技术的不断改进,封装的功能也在慢慢异化。通常认为,封装主要有四大功能,即功率分配、信号分配、散热及包装保护,它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接,包括电学连接和物理连接。目前,集成电路芯片的I/O线越来越多,它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接;芯片的速度越来越快,功率也越来越大,使得芯片的散热问题日趋严重;由于芯片钝化层质量的提高,封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。
北京飞鸿恒信科技有限公司优价供应IXYS(艾赛斯)可控硅、整流桥、二极管模块,具体型号如下:可控硅模块:
MCC19-08IO1B
MCC19-12IO1B
MCC19-14IO1B
MCC19-16IO1B
MCC19-08IO8B
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MCC60-16IO1B
MCC72-08IO8B
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MCC255-12IO1
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MCC255-16IO1
MCC255-18IO1
MCC310-08IO1
MCC310-12IO1
MCC310-14IO1
MCC310-16IO1
MCC310-18IO1
MCC312-12IO1
MCC312-14IO1
MCC312-16IO1
MCC312-18IO1
WESTCODE(西码)可控硅N600CH16_原装电子元器件、材料代理
MCO450-20IO1
MCO450-22IO1
MCC500-12IO1
MCC500-14IO1
MCC500-16IO1
MCC500-18IO1
MCO600-12IO1
MCO600-14IO1
MCO600-16IO1
MCO600-18IO1
MCO600-20IO1
MCO600-22IO1
MCC501-12IO1
MCC501-14IO1
MCC501-16IO1
MCC501-18IO1
MCC550-12IO1
MCC550-14IO1
MCC550-16IO1
MCC550-18IO1
MCC501-14IO2
MCC501-16IO2
MCC501-18IO2
MCC550-12IO2
金属封装是半导体器件封装的最原始的形式,它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中,用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座,借助封接玻璃,IXYS模块VUO105-12NO7,库存电子元器件、材料,在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上,经过引线端头的切平和磨光后,再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。组装完成后,IXYS模块VUO105-12NO7,优质库存电子元器件、材料,用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装,构成气密的、坚固的封装结构。金属封装的优点是气密性好,IXYS模块VUO105-12NO7,优质库存电子元器件、材料出售,不受外界环境因素的影响。它的缺点是价格昂贵,外型灵活性小,不能满足半导体器件日益快速发展的需要。现在,金属封装所占的市场份额已越来越小,几乎已没有商品化的产品。少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。 请登陆:输配电设备网 浏览更多信息
IXYS成立于1983年,是一家总部位于德国并在美国纳斯达上市的世界著名半导体生产商,公司致力于提高效率,降低能耗的功率半导体产品的研发和生产,包括MOSFET,IGBT,可控硅/二极管,整流桥,快速二极管,电源管理IC等.IXYS 的产品以高靠性和大功率为业界所推崇,产品广泛的应用在通信电源,工业传动,医疗设备,汽车电子,平板显视等领域.IXYS先后收购了ZILOG,WESTCODE,DEI,CLARE.MWT等公司,产品扩充到大功率的盘状可控硅二极管,压接式IGBT,固态继电器,电源管理IC,RF MOSFET及其驱动.IXYS在亚洲,欧洲和北美设有分公司及代理商据点,雇用1000多名技术熟练的工作人员在全球10个部门. IXYS公司拥有超过2,500个分布于通讯,交通运输,工业,医疗和消费类公司的客户群,是一个全球性的半导体供应商...
北京飞鸿恒信科技有限公司专业销售IXYS可控硅,北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,二极管,整流桥,IGBT等功率模块。我公司库存量大,价格合理,品质保证,欢迎惠顾!