欢迎访问北京飞鸿恒信科技有限公司的网站
 
  • 产品名称:IXYS模块VUO105-12NO7_优质库存电子元器件、材料最新报价
  • 产品价格:10.00
  • 产品数量:1000
  • 保质/修期:0
  • 保质/修期单位:
  • 更新日期:2019-06-09
产品说明

二极管模块: VHF15-08IO5 VHF15-12IO5 VHF15-14IO5 VHF15-16IO5 VHF25-06IO7 VHF25-08IO7 VHF25-12IO7 VHF28-08IO5 VHF28-12IO5 VHF28-14IO5 VHF28-16IO5 VHF36-08IO5 VHF36-12IO5 VHF36-14IO5 VHF36-16IO5 VHF55-08IO7 VHF55-12IO7 VHF55-14IO7 VHF55-16IO7 VHF85-12IO7 VHF85-14IO7 VHF125-12IO7 VHF125-14IO7 MDA72-08N1B MDA72-14N1B MDA72-16N1B MDD26-08N1B MDD26-12N1B MDD26-14N1B MDD26-16N1B MDD26-18N1B MDD44-08N1B MDD44-12N1B MDD44-14N1B MDD44-16N1B MDD44-18N1B MDD56-08N1B
PT200S16C英达(NIEC)模块_专业电子元器件、材料代理
PT200S16C英达(NIEC)模块_专业电子元器件、材料代理
MDD56-12N1B MDD56-14N1B MDD56-16N1B MDD56-18N1B MDD72-08N1B MDD72-12N1B MDD72-14N1B MDD72-16N1B MDD72-18N1B MDD95-08N1B MDD95-12N1B MDD95-14N1B MDD95-16N1B MDD95-18N1B MDD95-20N1B MDD95-22N1B MDD142-08N1 MDD142-12N1 MDD142-14N1 MDD142-16N1 MDD142-18N1 MDD172-08N1 MDD172-12N1 MDD172-14N1 MDD172-16N1 MDD172-18N1 MDD220-08N1 MDD220-12N1 MDD220-14N1 MDD220-16N1 MDD250-08N1 MDD250-12N1 MDD250-14N1 MDD250-16N1 MDD255-08N1 MDD255-12N1 MDD255-14N1 MDD255-16N1 MDD255-18N1 MDD255-20N1 MDD255-22N1 MDD310-08N1 MDD310-12N1 MDD310-14N1 MDD310-16N1 MDD310-18N1 MDD310-20N1 MDD310-22N1 MDD312-12N1 MDD312-14N1 MDD312-16N1 MDD312-18N1 MDD312-20N1 MDD312-22N1 MDO500-12N1 MDO500-14N1 MDO500-16N1 MDO500-18N1 MDO500-20N1 MDO500-22N1 MDO600-12N1 MDO600-14N1 MDO600-16N1 MDO600-18N1 MDO600-20N1 MDO600-22N1 MEO550-02DA MEO500-06DA MEO450-12DA MEK75-12DA MEA75-12DA MEE75-12DA MEK95-06DA MEA95-06DA MEE95-06DA DSEI2X31-12B DSEI2X61-02A DSEI2X61-04C DSEI2X61-06C DSEI2X61-10B DSEI2X61-12B DSEI2X121-02A DSEI2X101-06A DSEI2X101-12A 整流桥: VUO22-12NO1 VUO22-14NO1 VUO22-16NO1 VUO22-18NO1 VUO25-12NO8 VUO25-14NO8 VUO25-16NO8 VUO25-18NO8 VUO28-12NO7 VUO36-12NO8 VUO36-14NO8 VUO34-12NO1 VUO34-14NO1 VUO34-16NO1 VUO34-18NO1 VUO30-08NO3 VUO30-12NO3 VUO30-14NO3 VUO30-16NO3 VUO30-18NO3 VUO35-06NO7 VUO35-12NO7 VUO35-14NO7 VUO35-16NO7 VUO35-18NO7 VUO52-08NO1 VUO52-12NO1 VUO52-14NO1 VUO52-16NO1 VUB71-12NO   目前,IBM的陶瓷基板技术已经达到100多层布线,可以将无源器件如电阻、电容、电感等都集成在陶瓷基板上,实现高密度封装。陶瓷封装由于它的卓越性能,在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用,占据了约10%左右的封装市场(从器件数量来计)。陶瓷封装除了有气密性好的优点之外,还可实现多信号、地和电源层结构,并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。它的散热性也很好。缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高(不适用于高频电路),价格昂贵,一般主要应用于一些高端产品中。   什么是电子封装 (electronic packaging)? 封装最初的定义是:保护电路芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)。所以,在最初的微电子封装中,是用金属罐 ( metal can) 作为外壳,用与外界完全隔离的、气密的方法,来保护脆弱的电子元件。但是,随着集成电路技术的发展,尤其是芯片钝化层技术的不断改进,封装的功能也在慢慢异化。通常认为,封装主要有四大功能,即功率分配、信号分配、散热及包装保护,它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接,包括电学连接和物理连接。目前,集成电路芯片的I/O线越来越多,它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接;芯片的速度越来越快,功率也越来越大,使得芯片的散热问题日趋严重;由于芯片钝化层质量的提高,封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。 北京飞鸿恒信科技有限公司优价供应IXYS(艾赛斯)可控硅、整流桥、二极管模块,具体型号如下:可控硅模块: MCC19-08IO1B MCC19-12IO1B MCC19-14IO1B MCC19-16IO1B MCC19-08IO8B MCC19-12IO8B MCC19-14IO8B MCC19-16IO8B MCC21-12IO8B MCC21-14IO8B MCC26-08IO1B MCC26-12IO1B MCC26-14IO1B MCC26-16IO1B MCC26-08IO8B MCC26-12IO8B MCC26-16IO8B MCC26-14IO8B MCC44-08IO8B MCC44-12IO8B MCC44-14IO8B MCC44-16IO8B MCC44-18IO8B MCC44-08IO1B MCC44-12IO1B MCC44-14IO1B MCC44-16IO1B MCC44-18IO1B MCC56-08IO8B MCC56-12IO8B MCC56-14IO8B MCC56-16IO8B MCC56-18IO8B MCC56-08IO1B MCC56-12IO1B MCC56-14IO1B MCC56-16IO1B MCC56-18IO1B MCC60-16IO1B MCC72-08IO8B MCC72-12IO8B MCC72-14IO8B MCC72-16IO8B MCC72-18IO8B MCC72-08IO1B MCC72-12IO1B MCC72-14IO1B MCC72-16IO1B MCC72-18IO1B MCC94-20IO1B MCC94-22IO1B MCC95-08IO8B MCC95-12IO8B MCC95-14IO8B MCC95-16IO8B MCC95-18IO8B MCC95-08IO1B MCC95-12IO1B MCC95-14IO1B MCC95-16IO1B MCC95-18IO1B MCC122-08IO1 MCC122-12IO1 MCC122-14IO1 MCC122-16IO1 MCC122-18IO1 MCC132-08IO1 MCC132-12IO1 MCC132-14IO1 MCC132-16IO1 MCC132-18IO1 MCC162-08IO1 MCC162-12IO1 MCC162-14IO1 MCC162-16IO1 MCC162-18IO1 MCC161-20IO1 MCC161-22IO1 MCC170-12IO1 MCC170-14IO1 MCC170-16IO1 MCC170-18IO1 MCC200-08IO1 MCC200-12IO1 MCC200-14IO1 MCC200-16IO1 MCC200-18IO1 MCC220-08IO1 MCC220-12IO1 MCC220-14IO1 MCC220-16IO1 MCC224-20IO1 MCC224-22IO1 MCC225-12IO1 MCC225-14IO1 MCC225-16IO1 MCC225-18IO1 MCC250-08IO1 MCC250-12IO1 MCC250-14IO1 MCC250-16IO1 MCC250-18IO1 MCC255-12IO1 MCC255-14IO1 MCC255-16IO1 MCC255-18IO1 MCC310-08IO1 MCC310-12IO1 MCC310-14IO1 MCC310-16IO1 MCC310-18IO1 MCC312-12IO1 MCC312-14IO1 MCC312-16IO1 MCC312-18IO1
WESTCODE(西码)可控硅N600CH16_原装电子元器件、材料代理
WESTCODE(西码)可控硅N600CH16_原装电子元器件、材料代理
MCO450-20IO1 MCO450-22IO1 MCC500-12IO1 MCC500-14IO1 MCC500-16IO1 MCC500-18IO1 MCO600-12IO1 MCO600-14IO1 MCO600-16IO1 MCO600-18IO1 MCO600-20IO1 MCO600-22IO1 MCC501-12IO1 MCC501-14IO1 MCC501-16IO1 MCC501-18IO1 MCC550-12IO1 MCC550-14IO1 MCC550-16IO1 MCC550-18IO1 MCC501-14IO2 MCC501-16IO2 MCC501-18IO2 MCC550-12IO2   金属封装是半导体器件封装的最原始的形式,它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中,用镍作封盖并镀上金。金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座,借助封接玻璃,IXYS模块VUO105-12NO7,库存电子元器件、材料,在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上,经过引线端头的切平和磨光后,再镀镍、金等惰性金属给与保护。在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。组装完成后,IXYS模块VUO105-12NO7,优质库存电子元器件、材料,用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装,构成气密的、坚固的封装结构。金属封装的优点是气密性好,IXYS模块VUO105-12NO7,优质库存电子元器件、材料出售,不受外界环境因素的影响。它的缺点是价格昂贵,外型灵活性小,不能满足半导体器件日益快速发展的需要。现在,金属封装所占的市场份额已越来越小,几乎已没有商品化的产品。少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。 请登陆:输配电设备网 浏览更多信息 IXYS成立于1983年,是一家总部位于德国并在美国纳斯达上市的世界著名半导体生产商,公司致力于提高效率,降低能耗的功率半导体产品的研发和生产,包括MOSFET,IGBT,可控硅/二极管,整流桥,快速二极管,电源管理IC等.IXYS 的产品以高靠性和大功率为业界所推崇,产品广泛的应用在通信电源,工业传动,医疗设备,汽车电子,平板显视等领域.IXYS先后收购了ZILOG,WESTCODE,DEI,CLARE.MWT等公司,产品扩充到大功率的盘状可控硅二极管,压接式IGBT,固态继电器,电源管理IC,RF MOSFET及其驱动.IXYS在亚洲,欧洲和北美设有分公司及代理商据点,雇用1000多名技术熟练的工作人员在全球10个部门. IXYS公司拥有超过2,500个分布于通讯,交通运输,工业,医疗和消费类公司的客户群,是一个全球性的半导体供应商...   北京飞鸿恒信科技有限公司专业销售IXYS可控硅,北京飞鸿恒信科技有限公司,飞鸿恒信科技,二极管,整流桥,IGBT等功率模块。我公司库存量大,价格合理,品质保证,欢迎惠顾!

供应商信息
北京飞鸿恒信科技有限公司
电子元器件、材料代理
公司地址:北京市昌平区西三旗桥北金燕龙大厦1309B
企业信息
联系人:黄仁勇
手机:13311369848
注册时间: 2009-07-17

联系人:黄仁勇

联系电话:13311369848

邮箱:bjfhhx@126.com

地址:北京市昌平区西三旗桥北金燕龙大厦1309B

 
www.diyiboli.com