UV减粘保护膜
产品说明
因为有很强的粘着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能稳定的切割
7、可用于刀片切割和激光切割保护膜,激光切割可用于PET基材
3、保持被切割物在切割中的完整,(无任何被切割物流失)減少切割中所产生的崩碎丙烯酸酯压敏胶树脂,在较小的作用力下,即可形成牢固的粘合力,无需借助其他手段,便可与被粘物紧密粘接
2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率,由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起
4、确保被切割物在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入被切割物与胶帶之间
UV减粘膜,苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,其特征在于,玻璃减薄UV减粘膜,专业半导体材料销售,玻璃减薄UV减粘膜,哪里有半导体材料生产商,包括依次贴合的基材层、UV减粘层和离型膜层,其中,所述UV减粘层是由所述UV减粘组合物构成,所述UV减粘组合物中包括抗静电剂
UV减粘膜组合物,具有优异的粘合力, UV照射前具有高粘合力,玻璃减薄UV减粘膜,专业半导体材料哪家好,剥离力高,UV照射后具有低粘合力,UV剥离力低,抗静电效果好
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