UV减粘保护膜
产品说明
6、另外还有一个特点就是PO基材具有极强的横向纵向延展扩张性,可以达到300% 、600%
5、UV固化晶圆切割保护膜(的特点就是在UV固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度(可以达到惊人的1500g-3000g gf/25mm) 在经过uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g-20g
1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶
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2、照射UV反应时间快速,有效提升工作效率,由紫外线照射能够控制瞬间的粘着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力能将产品拾起甚至更低粘力克数所述多官能度低聚物和/或多官能度单体经UV照射后自身产生交联反应,交联反应后产生较大体积收缩使所述UV减粘组合物与被粘合物体表面之间产生褶皱,江苏专业UV减粘膜生产商,专业半导体材料哪家便宜,褶皱大的位置产生微孔,使UV减粘组合物与被粘合物体表面之间接触面积减小,从而实现减粘作用丙烯酸酯压敏胶树脂,江苏专业UV减粘膜生产商,半导体材料订购,苏州环维薄膜科技有限公司,环维薄膜科技,在较小的作用力下,江苏专业UV减粘膜生产商,半导体材料,即可形成牢固的粘合力,无需借助其他手段,便可与被粘物紧密粘接
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