无铅回流焊品牌_国内贴片机设备_广东木几智能装备有限公司 　　SMD (表贴工艺)是LED显示屏领域里的主流技术，它是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。从某种意义上讲，小间距LED屏企业的“制造能力”，就是“回流焊工艺”的应用能力。而COB封装技术的小间距LED屏产品却跳过了“回流焊”这一道工序：COB封装，直接把发光晶片焊接在预制的PCB电路板上，然后整体以环氧树脂包封。 S8C经济型电脑无铅回流焊机产品特点 1，加热系统采用高效节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快。 2，特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”。 3，采用进口大电流固态断电器无触点输出，安全，可靠。 4，温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算。 5，最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。 6，发热管模块设计，方便维修拆装。 7，采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低。 8，传动系统采用无极调速马达，电调带线速无级调速器，运行平稳。 9，采用独立滚轮结构及托平支撑，运行平稳。 10，稳定可靠的电气控制系统。 11，延时开关保护功能，停机后均匀降温。 加热区数量 上八下八 加热区长度 2760mm 加热方式 热风 红外 PCB最大宽度 350mm 运输方向 左→右 运输高度 880±20mm 传送方式 网带传动 运输速度 0-2000mm/min 电源 5线3相380V50HZ 正常运行功率/总功率 3KW/28KW 升温时间 15分钟 温度控制范围 室温-300℃ 温度控制方式 PID闭环控制，SSR驱动 温度控制精度 ±1℃ PCB板温度分布偏差 ±2℃ 异常报警 温度异常（恒温后超高温或超低温） 外形尺寸 L4030×W700×H1400 重量KG 450KG

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广东木几智能装备有限公司，是一家专业从事高端SMT贴片机设备和SMT智能配套设备研发、制造以及销售的高新科技企业。目前旗下有两个全资子公司，广东华志珹智能科技有限公司和江苏华志珹智能科技有限公司，作为其生产制造基地。作为国内首家从事高端贴片机核心技术研发的高新技术企业，木几贴片机目前代表着国产贴片机的最高技术水准，产品技术均以达到国际先进水平，拥有近百项自主知识产权的发明专利、实用新型专利和软件著作权。 　　SMD (表贴工艺)是LED显示屏领域里的主流技术，它是上游灯珠厂商将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。下游显示屏厂商用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。从某种意义上讲，小间距LED屏企业的“制造能力”，就是“回流焊工艺”的应用能力。而COB封装技术的小间距LED屏产品却跳过了“回流焊”这一道工序：COB封装，直接把发光晶片焊接在预制的PCB电路板上，然后整体以环氧树脂包封。 4、LED焊接效果：LED灯带的组装分手工焊接和机器焊接两种，手工焊接就是用烙铁，采用最原始的办法进行焊接，焊点焊锡量不均匀，多呈一个圆点包住焊脚，同时会有不同程度的锡尖出现，这是手工焊接的典型现象。这种作业方式出来的产品一是外观难看(焊点大小不一致、助焊剂残留多、焊点不光滑、LED封装被烫坏等)，二是静电保护措施不好，很多LED芯片被击穿，导致通电时出现微亮或者不亮的现象。机器焊接就不一样，采用SMT贴片工艺，用锡膏和回流焊工艺生产的。因此，LED灯带上的焊点比较光滑而且焊锡量不会多，焊点呈圆弧状从FPC焊盘处往LED电极处延伸不仅焊接后的产品外观漂亮(焊点大小一致、焊点光滑、无助焊剂残留、LED封装完好)，而且不会出现芯片被静电烧坏的现象。同时，LED的位置和方向都比较美观。这个可以从外观上直接看出来。 .广东木几智能装备有限公司___无铅回流焊品牌_国内贴片机设备_广东木几智能装备有限公司