上海工业烘箱生产/异型不锈钢电加热管/上海向洋电热电器设备有限公司 本公司所有产品均支持非标定做，欢迎来电垂询洽谈！ 工业烤箱,高温烤箱说明： 加热源有蒸汽、电、远红外、气电两用，供用户选择 使用温度：蒸汽加热50-130℃，最高140℃ 用电、远红外温度50-300℃，可配套自控系统或电脑控制系统，供用户选择 常用蒸汽压力0.2-0.8mpa(2-8kg/cm2) 配用电加热按1型计算15kw，实用5-8kw/h 特殊要求在定货时表明 非标烘箱价格面议 使用温度大于140℃或小于60℃，要在定货时注明 本厂出厂的烘车，烘盘尺寸统一，可以互换 烘盘尺寸：460X640X45mm 工业烤箱,高温烤箱: 干燥箱由角钢，溥钢板、不锈钢板制成，外壳与工作室之间填充硅酸铝纤维保温，远红外加热器两组分别 装置在工作室的底部或工作室的左右两侧风到内，由加热开关单独控制电源通断采用电脑版双数显智能温 控仪自动控温、恒温，具有P、I、D调节功能，定时功能，超温保护功能等。以上功能,操作简便,使用安全。 工业烤箱,高温烤箱性能特点： 　　大部分热风在箱内循环，热效率高，节约能源。利用强制通风作用，箱内设有可调式分风板，物料干燥均匀，热源可采用蒸汽、热水、电、远红外，选择广泛。整机噪音小，运转平衡。温度自控， 安装维修方便。适用范围广，可干燥各种物料，是通用干燥设备 工业烤箱适应物料： 适用于制药、化工、食品、农副产品、水产品、轻工、重工等行业物料及产品的加热固化、干燥脱水。如原料药、生药、中药饮片、浸膏、粉剂、颗粒、冲剂、水丸、包装瓶、颜料染料、脱水蔬菜 、瓜果干、香肠、塑料树脂、电器元件、烘漆等.

法兰式电热管价格_带螺纹翅片电热管生产_上海向洋电热电器设备有限公司
本公司所有产品均支持非标定做，欢迎来电垂询洽谈！ 工业烤箱,高温烤箱说明： 加热源有蒸汽、电、远红外、气电两用，供用户选择 使用温度：蒸汽加热50-130℃，最高140℃ 用电、远红外温度50-300℃，可配套自控系统或电脑控制系统，供用户选择 常用蒸汽压力0.2-0.8mpa(2-8kg/cm2) 配用电加热按1型计算15kw，实用5-8kw/h 特殊要求在定货时表明 非标烘箱价格面议 使用温度大于140℃或小于60℃，要在定货时注明 本厂出厂的烘车，烘盘尺寸统一，可以互换 烘盘尺寸：460X640X45mm 工业烤箱,高温烤箱: 干燥箱由角钢，溥钢板、不锈钢板制成，外壳与工作室之间填充硅酸铝纤维保温，远红外加热器两组分别 装置在工作室的底部或工作室的左右两侧风到内，由加热开关单独控制电源通断采用电脑版双数显智能温 控仪自动控温、恒温，具有P、I、D调节功能，定时功能，超温保护功能等。以上功能,操作简便,使用安全。 工业烤箱,高温烤箱性能特点： 　　大部分热风在箱内循环，热效率高，节约能源。利用强制通风作用，箱内设有可调式分风板，物料干燥均匀，热源可采用蒸汽、热水、电、远红外，选择广泛。整机噪音小，运转平衡。温度自控， 安装维修方便。适用范围广，可干燥各种物料，是通用干燥设备 工业烤箱适应物料： 适用于制药、化工、食品、农副产品、水产品、轻工、重工等行业物料及产品的加热固化、干燥脱水。如原料药、生药、中药饮片、浸膏、粉剂、颗粒、冲剂、水丸、包装瓶、颜料染料、脱水蔬菜 、瓜果干、香肠、塑料树脂、电器元件、烘漆等. 本公司所有产品均支持非标定做，欢迎来电垂询洽谈！ 工业烤箱,高温烤箱说明： 加热源有蒸汽、电、远红外、气电两用，供用户选择 使用温度：蒸汽加热50-130℃，最高140℃ 用电、远红外温度50-300℃，可配套自控系统或电脑控制系统，供用户选择 常用蒸汽压力0.2-0.8mpa(2-8kg/cm2) 配用电加热按1型计算15kw，实用5-8kw/h 特殊要求在定货时表明 非标烘箱价格面议 使用温度大于140℃或小于60℃，要在定货时注明 本厂出厂的烘车，烘盘尺寸统一，可以互换 烘盘尺寸：460X640X45mm 工业烤箱,高温烤箱: 干燥箱由角钢，溥钢板、不锈钢板制成，外壳与工作室之间填充硅酸铝纤维保温，远红外加热器两组分别 装置在工作室的底部或工作室的左右两侧风到内，由加热开关单独控制电源通断采用电脑版双数显智能温 控仪自动控温、恒温，具有P、I、D调节功能，定时功能，超温保护功能等。以上功能,操作简便,使用安全。 工业烤箱,高温烤箱性能特点： 　　大部分热风在箱内循环，热效率高，节约能源。利用强制通风作用，箱内设有可调式分风板，物料干燥均匀，热源可采用蒸汽、热水、电、远红外，选择广泛。整机噪音小，运转平衡。温度自控， 安装维修方便。适用范围广，可干燥各种物料，是通用干燥设备 工业烤箱适应物料： 适用于制药、化工、食品、农副产品、水产品、轻工、重工等行业物料及产品的加热固化、干燥脱水。如原料药、生药、中药饮片、浸膏、粉剂、颗粒、冲剂、水丸、包装瓶、颜料染料、脱水蔬菜 、瓜果干、香肠、塑料树脂、电器元件、烘漆等. 一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. 6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等 9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。 亚什兰集团近日宣布，将扩大其现有的特种胶带产品系列，向市场推出含有100%固体成分的Arocure UV固化热熔压敏胶(PSA)。与溶剂型压敏胶相比，该产品能以更高效的途径使特种胶带生成较厚的胶膜，可在高温下(>100℃)熔化并应用。由于该工艺不需要烘箱或焚烧炉，因此更加环保。产品在紫外辐射后瞬时固化，涂覆线速度较高，有助于提高生产率。UV PSA技术组组长和产品专家孙朝晖博士说：“通过聚合物的设计控制，可以开发出不同用途的不同粘力和内聚力平衡的PSA。例如，通过在黏性、剥离性及剪切性之间的独特平衡，Arocure RPS-9100S压敏胶能粘附在低表面能的表面上。对于希望粘附在低表面能的表面的工业胶带生产商来说，是个很好的选择。” 7.翘曲板子的处理：管理有序的工厂，印制板在最终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。 .上海向洋电热电器设备有限公司___上海工业烘箱生产/异型不锈钢电加热管/上海向洋电热电器设备有限公司