上海工业烘箱 上海法兰电热管价格 上海向洋电热电器设备有限公司 本公司所有产品均支持非标定做，欢迎来电垂询洽谈！ 工业烤箱,高温烤箱说明： 加热源有蒸汽、电、远红外、气电两用，供用户选择 使用温度：蒸汽加热50-130℃，最高140℃ 用电、远红外温度50-300℃，可配套自控系统或电脑控制系统，供用户选择 常用蒸汽压力0.2-0.8mpa(2-8kg/cm2) 配用电加热按1型计算15kw，实用5-8kw/h 特殊要求在定货时表明 非标烘箱价格面议 使用温度大于140℃或小于60℃，要在定货时注明 本厂出厂的烘车，烘盘尺寸统一，可以互换 烘盘尺寸：460X640X45mm 工业烤箱,高温烤箱: 干燥箱由角钢，溥钢板、不锈钢板制成，外壳与工作室之间填充硅酸铝纤维保温，远红外加热器两组分别 装置在工作室的底部或工作室的左右两侧风到内，由加热开关单独控制电源通断采用电脑版双数显智能温 控仪自动控温、恒温，具有P、I、D调节功能，定时功能，超温保护功能等。以上功能,操作简便,使用安全。 工业烤箱,高温烤箱性能特点： 　　大部分热风在箱内循环，热效率高，节约能源。利用强制通风作用，箱内设有可调式分风板，物料干燥均匀，热源可采用蒸汽、热水、电、远红外，选择广泛。整机噪音小，运转平衡。温度自控， 安装维修方便。适用范围广，可干燥各种物料，是通用干燥设备 工业烤箱适应物料： 适用于制药、化工、食品、农副产品、水产品、轻工、重工等行业物料及产品的加热固化、干燥脱水。如原料药、生药、中药饮片、浸膏、粉剂、颗粒、冲剂、水丸、包装瓶、颜料染料、脱水蔬菜 、瓜果干、香肠、塑料树脂、电器元件、烘漆等. 本公司所有产品均支持非标定做，欢迎来电垂询洽谈！ 工业烤箱,高温烤箱说明： 加热源有蒸汽、电、远红外、气电两用，供用户选择 使用温度：蒸汽加热50-130℃，最高140℃ 用电、远红外温度50-300℃，可配套自控系统或电脑控制系统，供用户选择 常用蒸汽压力0.2-0.8mpa(2-8kg/cm2) 配用电加热按1型计算15kw，实用5-8kw/h 特殊要求在定货时表明 非标烘箱价格面议 使用温度大于140℃或小于60℃，要在定货时注明 本厂出厂的烘车，烘盘尺寸统一，可以互换 烘盘尺寸：460X640X45mm 工业烤箱,高温烤箱: 干燥箱由角钢，溥钢板、不锈钢板制成，外壳与工作室之间填充硅酸铝纤维保温，远红外加热器两组分别 装置在工作室的底部或工作室的左右两侧风到内，由加热开关单独控制电源通断采用电脑版双数显智能温 控仪自动控温、恒温，具有P、I、D调节功能，定时功能，超温保护功能等。以上功能,操作简便,使用安全。 工业烤箱,高温烤箱性能特点： 　　大部分热风在箱内循环，热效率高，节约能源。利用强制通风作用，箱内设有可调式分风板，物料干燥均匀，热源可采用蒸汽、热水、电、远红外，选择广泛。整机噪音小，运转平衡。温度自控， 安装维修方便。适用范围广，可干燥各种物料，是通用干燥设备 工业烤箱适应物料： 适用于制药、化工、食品、农副产品、水产品、轻工、重工等行业物料及产品的加热固化、干燥脱水。如原料药、生药、中药饮片、浸膏、粉剂、颗粒、冲剂、水丸、包装瓶、颜料染料、脱水蔬菜 、瓜果干、香肠、塑料树脂、电器元件、烘漆等. 本公司所有产品均支持非标定做，欢迎来电垂询洽谈！ 工业烤箱,高温烤箱说明： 加热源有蒸汽、电、远红外、气电两用，供用户选择 使用温度：蒸汽加热50-130℃，最高140℃ 用电、远红外温度50-300℃，可配套自控系统或电脑控制系统，供用户选择 常用蒸汽压力0.2-0.8mpa(2-8kg/cm2) 配用电加热按1型计算15kw，实用5-8kw/h 特殊要求在定货时表明 非标烘箱价格面议 使用温度大于140℃或小于60℃，要在定货时注明 本厂出厂的烘车，烘盘尺寸统一，可以互换 烘盘尺寸：460X640X45mm 工业烤箱,高温烤箱: 干燥箱由角钢，溥钢板、不锈钢板制成，外壳与工作室之间填充硅酸铝纤维保温，远红外加热器两组分别 装置在工作室的底部或工作室的左右两侧风到内，由加热开关单独控制电源通断采用电脑版双数显智能温 控仪自动控温、恒温，具有P、I、D调节功能，定时功能，超温保护功能等。以上功能,操作简便,使用安全。 工业烤箱,高温烤箱性能特点： 　　大部分热风在箱内循环，热效率高，节约能源。利用强制通风作用，箱内设有可调式分风板，物料干燥均匀，热源可采用蒸汽、热水、电、远红外，选择广泛。整机噪音小，运转平衡。温度自控， 安装维修方便。适用范围广，可干燥各种物料，是通用干燥设备 工业烤箱适应物料： 适用于制药、化工、食品、农副产品、水产品、轻工、重工等行业物料及产品的加热固化、干燥脱水。如原料药、生药、中药饮片、浸膏、粉剂、颗粒、冲剂、水丸、包装瓶、颜料染料、脱水蔬菜 、瓜果干、香肠、塑料树脂、电器元件、烘漆等. 1996年根据广东彩色显像管厂材料国产化的需要，进入CRT零部件领域，并迅速发展成为当时国内规模最大，品种最齐全的PCM生产商和DY零部件生产商。2001年底，进行产业结构战略调整，进入半导体LED芯片制造行业，累计投入6000余万元研发费用和工程技术改造费用，实现了AlGaInP四元系红、橙、黄光LED芯片的批量生产和GaN基蓝、绿光LED芯片的批量生产，产能达30亿颗/年。2006年初，公司在LED芯片产品已形成规模情况下，决定进一步延伸LED芯片的产业链，进入LED封装、LED器件及LED应用产品领域。2009年投资1.9亿元实施LED产业升级，重点实施大功率LED蓝光芯片工程、无线移动显示终端(Mobile Display Terminal 简称：MDT)、半导体光源路灯、列车车厢节能环保LED新型日光灯。目前，公司产品包含功率型蓝光芯片及四元系红黄光芯片，四元系器件，LED电视背光源，以及包含路灯、隧道灯、庭院灯在内的室外LED照明灯具和包含光管、筒灯、台灯等在内的室内照明灯具，拥有从芯片到应用的四个系列100多种产品。在LED照明市场不但在广东省内进展顺利，建设了包括增成市汽车工业区、广州地铁、深圳地铁、莞深高速公路、东莞南城广彩路等示范工程，而且已将市场成功地拓展到了天津、湖南、山西、陕西等省，市场遍及城市道路、楼宇、机场、地铁、广场、场馆、港口以及城市大型的LED灯光艺术工程等，拥有长期客户上千家，树立起了良好的企业形象和产品声誉。 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 I)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. 6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有鹚壳蚝负吐了垦购噶街帧Ｓ彝际锹了垦购傅墓蹋仍贚ED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。 　 据展会组委会介绍，本次展会近2000家世界级供应商和25000多个同行参展，芬尼（PHNIX）作为中国唯一一家热泵参展商，同期展出的超级热风烘干机采用其专利全热回收技术，充分回收尾气废热，用于烘箱烘干，比传统烘干技术节能90%，双PID控制器可调节控制热泵和电辅的输出，根据加热温度自动调整热泵和电辅的输出百分比，能适应不同的风热需求，可可用于烘箱烘干、复合机、涂布机的加热，大幅降低了软包装印刷行业的能耗成本。并在国内已有成功应用样板工程，节能效果显著。 进步E口刷速度的枢纽之一，是烘箱效果的好坏，油墨是热风吹干的，不是靠加热烤干的。而且热度越高印刷品上的墨越不轻易干，为什么呢?首先温度太高，会使油墨表面结膜。造成表干内不干的假干现象：其次油墨内低沸点的溶剂过早挥发，高沸点溶剂残留，干燥的速度减慢。那么就要求烘干箱，风要大于热，温度在40—50度即可，风不能直接吹在薄膜上，热不能直接烤于膜面，要具备良好的排风性，不能向印刷版和油墨槽上跑风，烘干箱具备二次回风机能更佳。要有效的防止印刷品假干和感染上不良气息。 .上海向洋电热电器设备有限公司___上海工业烘箱 上海法兰电热管价格 上海向洋电热电器设备有限公司