热处理电热辐射管厂家 非标定做冷却管厂家 上海向洋电热电器设备有限公司 1996年根据广东彩色显像管厂材料国产化的需要，进入CRT零部件领域，并迅速发展成为当时国内规模最大，品种最齐全的PCM生产商和DY零部件生产商。2001年底，进行产业结构战略调整，进入半导体LED芯片制造行业，累计投入6000余万元研发费用和工程技术改造费用，实现了AlGaInP四元系红、橙、黄光LED芯片的批量生产和GaN基蓝、绿光LED芯片的批量生产，产能达30亿颗/年。2006年初，公司在LED芯片产品已形成规模情况下，决定进一步延伸LED芯片的产业链，进入LED封装、LED器件及LED应用产品领域。2009年投资1.9亿元实施LED产业升级，重点实施大功率LED蓝光芯片工程、无线移动显示终端(Mobile Display Terminal 简称：MDT)、半导体光源路灯、列车车厢节能环保LED新型日光灯。目前，公司产品包含功率型蓝光芯片及四元系红黄光芯片，四元系器件，LED电视背光源，以及包含路灯、隧道灯、庭院灯在内的室外LED照明灯具和包含光管、筒灯、台灯等在内的室内照明灯具，拥有从芯片到应用的四个系列100多种产品。在LED照明市场不但在广东省内进展顺利，建设了包括增成市汽车工业区、广州地铁、深圳地铁、莞深高速公路、东莞南城广彩路等示范工程，而且已将市场成功地拓展到了天津、湖南、山西、陕西等省，市场遍及城市道路、楼宇、机场、地铁、广场、场馆、港口以及城市大型的LED灯光艺术工程等，拥有长期客户上千家，树立起了良好的企业形象和产品声誉。 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 I)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片 将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. 6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有鹚壳蚝负吐了垦购噶街帧Ｓ彝际锹了垦购傅墓蹋仍贚ED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。 13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。 热处理设备选用鼓风烘箱即可，热处理时主要控制的工艺参数有温度和时间。升温方式有两种：一次升温和分段升温。一次升温操作简单，生产效率高，但效果不及分段升温好，这是因为塑料是热的不良导体，受热时制件外部温度达到烘箱温度，而内部温度相差较大，若要内外温差小，必须保持一段时间。因此，分段升温法制件整体升温均匀，消除内应力效果好。对于形状复杂、壁厚较大的制件最好采用分段升温法，有时为了防止变形，还需要采用夹具夹紧制件再处理;对于形状简单的制件可采用高温、短时间的热处理，以提高生产效率;对于复杂结构，带有金属嵌件的制件采用较低温度较长时间分段升温的热处理。冷却方式是随炉冷却，取放制件时烘箱温度不能超过室温(20C)。 　　作为亚洲规格最高，影响力最大、贸易性最强的亚洲国际塑料包装展涵括包装材料、印刷设备及配件、塑料包装产品应用的原料、辅料、助剂等多个专业领域。据组委会专家介绍，本届展会的主题的是：加快绿色建设进程，促进塑料包装产业转型升级发展。芬尼克兹集团本次携超级热风干燥机、冷热联供印刷专用热泵等多系列新品亮相本次展会，具有强大自主研发实力的芬尼克兹新推出的超级热风干燥机采用具有自主知识产权的全热回收技术充分回收尾气废热，可用于烘箱烘干、复合机、涂布机、熟化室的加热干燥，为降低软包装行业能耗成本提供了新的节能解决方案。 本公司所有产品均支持非标定做，欢迎来电垂询洽谈！ 高温电热辐射管特点： 1、选用优质原材料生产的无缝冷拔耐热钢管（最高温度为1200度）制造 2、内芯采用电阻丝U型轴向排列端部焊接方式 3、电阻丝与陶瓷架基本上无屏蔽，电阻丝与炉膛温差小 4、最高工作温度1000度或1200度 5、本公司生产的辐射管最大的优点是选用无缝冷拔、薄壁耐热钢管（1Cr25Ni20Si2或0Cr25Ni20Si2），其产品的热辐射比同类产品高10% 6、使用8000h以上。 电热辐射管功率及表面负荷 表面负荷是指电热元件的单位表面积上所担负的电功率值。材料的表面使用负荷强度越高，材料的使用寿命越短，但材料 的消耗量也越小。所以，要合理的选择元件的热负荷强度，使电热元件具有热效率高、寿命长、节省材料的综合效果。计 算步骤如下： （1）计算需要的基本数据 最高使用温度t（℃） 加热电功率P（W） 元件工作电压U（V） 发热区长度L（m） （2）根据基本数据，结合电热元件的工作条件，确定使用的电热合金牌 （3）根据确定使用的电热合金牌照，参照已知数据，查附表得出电阻温度修正系数Ct。 （4）计算出材料总电阻=U2 Ct/P （5）计算出每米材料电阻Rm=R/L，结合电热合金材料性质估算出材料直径D，再计算出电热元件总面积FO。 （6）由ω=P/FO得出材料的表面负荷ω，如果表面符合过大，则选择大的丝径。现国产辐射管因加热材料限制，表面符合应不超过2.0W/cm2,低温情况下可适当提高。 本公司所有产品均支持非标定做，欢迎来电垂询洽谈！ 高温电热辐射管特点： 1、选用优质原材料生产的无缝冷拔耐热钢管（最高温度为1200度）制造 2、内芯采用电阻丝U型轴向排列端部焊接方式 3、电阻丝与陶瓷架基本上无屏蔽，电阻丝与炉膛温差小 4、最高工作温度1000度或1200度 5、本公司生产的辐射管最大的优点是选用无缝冷拔、薄壁耐热钢管（1Cr25Ni20Si2或0Cr25Ni20Si2），其产品的热辐射比同类产品高10% 6、使用8000h以上。 电热辐射管功率及表面负荷 表面负荷是指电热元件的单位表面积上所担负的电功率值。材料的表面使用负荷强度越高，材料的使用寿命越短，但材料 的消耗量也越小。所以，要合理的选择元件的热负荷强度，使电热元件具有热效率高、寿命长、节省材料的综合效果。计 算步骤如下： （1）计算需要的基本数据 最高使用温度t（℃） 加热电功率P（W） 元件工作电压U（V） 发热区长度L（m） （2）根据基本数据，结合电热元件的工作条件，确定使用的电热合金牌 （3）根据确定使用的电热合金牌照，参照已知数据，查附表得出电阻温度修正系数Ct。 （4）计算出材料总电阻=U2 Ct/P （5）计算出每米材料电阻Rm=R/L，结合电热合金材料性质估算出材料直径D，再计算出电热元件总面积FO。 （6）由ω=P/FO得出材料的表面负荷ω，如果表面符合过大，则选择大的丝径。现国产辐射管因加热材料限制，表面符合应不超过2.0W/cm2,低温情况下可适当提高。 本公司所有产品均支持非标定做，欢迎来电垂询洽谈！ 高温电热辐射管特点： 1、选用优质原材料生产的无缝冷拔耐热钢管（最高温度为1200度）制造 2、内芯采用电阻丝U型轴向排列端部焊接方式 3、电阻丝与陶瓷架基本上无屏蔽，电阻丝与炉膛温差小 4、最高工作温度1000度或1200度 5、本公司生产的辐射管最大的优点是选用无缝冷拔、薄壁耐热钢管（1Cr25Ni20Si2或0Cr25Ni20Si2），其产品的热辐射比同类产品高10% 6、使用8000h以上。 电热辐射管功率及表面负荷 表面负荷是指电热元件的单位表面积上所担负的电功率值。材料的表面使用负荷强度越高，材料的使用寿命越短，但材料 的消耗量也越小。所以，要合理的选择元件的热负荷强度，使电热元件具有热效率高、寿命长、节省材料的综合效果。计 算步骤如下： （1）计算需要的基本数据 最高使用温度t（℃） 加热电功率P（W） 元件工作电压U（V） 发热区长度L（m） （2）根据基本数据，结合电热元件的工作条件，确定使用的电热合金牌 （3）根据确定使用的电热合金牌照，参照已知数据，查附表得出电阻温度修正系数Ct。 （4）计算出材料总电阻=U2 Ct/P （5）计算出每米材料电阻Rm=R/L，结合电热合金材料性质估算出材料直径D，再计算出电热元件总面积FO。 （6）由ω=P/FO得出材料的表面负荷ω，如果表面符合过大，则选择大的丝径。现国产辐射管因加热材料限制，表面符合应不超过2.0W/cm2,低温情况下可适当提高。 .上海向洋电热电器设备有限公司___热处理电热辐射管厂家 非标定做冷却管厂家 上海向洋电热电器设备有限公司