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　　中科芯源常务副总经理兼技术总监叶尚辉介绍说，目前我国生产的LED灯具，使用的各种光源都采用蓝光芯片+荧光硅方案实现白光，此项技术方案受到国外封装技术专利的制约，出口市场受限，而且由于荧光硅胶易老化会引起光衰。“这导致我国80%左右的LED产品集中在景观照明、交通信号灯等应用市场，较少涉及汽车照明、大屏幕等高端产品，常规产品市场正变成红海。因此，我国LED产业要想取得长远发展，必须突破国外专利的层层包围。”叶尚辉表示。

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　　　　张路华对SMC封装技术做了重点介绍，“SMC”即英文字母Silicon Molding Compound的缩写，“SMC封装属于EMC的升级版，EMC是环氧材质，SMC是硅胶材质，它的耐热性及抗UV性，比EMC的环氧材质提升了一个等级”。　　　　“SMC技术原理与现行的EMC技术相似，对于已经建立EMC生产线的厂家而言，只是方案以及原材料的升级。”张路华表示，SMC其制作过程可以延用原来EMC的封装工艺，相比之下，SMC的耐热温度更高。　　　　张路华认为，SMC封装未来可能会应用于倒装芯片，尤其对于共晶焊工艺来讲，需要金锡合金固定在支架上，这将对支架的耐热性提出更高要求，因此SMC无疑会在该领域发挥更大的作用。　　　　另外，斯迈得对EMC、PPA、SMC三种封装材料的反射率做了对比，这三种材料的最初反射率分别为90%、93%、93%，而在150度高温下经过1000小时的老化实验之后，EMC、PPA、SMC反射率分别降到70%、40%、88%，SMC封装的反射率是最优的。 近年来，中国大陆本土封装硅胶厂商纷纷推出低价高端硅胶，试图进入利润更高的高折封装硅胶市场。　　产业研究所(GLII)统计数据显示，截至今年三季度末中国大陆本土高端硅胶平均单价已经2012年的3500元/kg下降到2000元/kg，降幅超过43%。随着高端硅胶价格不断下降，将有更多封装企业采用高端高折封装硅胶代替低折封装硅胶。　　与此同时，部分国内封装大厂也已经开始尝试采用国产高端硅胶代替日、美价格相对较高的同类产品。　　广东恒大新材料科技有限公司(以下简称“恒大新材料”)就是国产高端硅胶的代表之一。公司LED项目经理何达先表示，随着LED封装环节利润的进一步降低，国产胶水的市场份额仍处于逐步上升阶段。尤其是同等品质的前提下，国产胶水的价格远低于进口胶水。　　今年初，恒大新材料正式对外发布了具有更高性价比的LED硅胶新产品，涉及LED封装硅胶和LED应用灯具导热硅胶两大系列四款产品。