5A活化粉价格/上海干燥剂批发/上海嘉定分子筛厂 活化粉是分子筛原粉经高温焙烧制得。因在高温焙烧过程中分子筛原粉失去了绝大部分水分，所以活化沸石粉具有很强的活性，并可以作为具有选择性吸附的吸附剂直接应用在生产中。 活化粉被大量应用在聚氨酯等聚合体的生产中，可以在不改变产品自身物理化学性能的情况下，吸附影响产品质量的水分等杂质。也可作为选择性吸附剂添加到特定的聚合体或涂料生产过程中，用来吸附生过程中产生的CO2、H2S 等气体。有些粉状分子筛还可以应用到中空玻璃复合胶条中做干燥剂，或做为催化剂载体。 指标项目：静态水吸附 单位：%wt 4A：≥26 测试条件：RH50%，25℃ 指标项目：包装含水 单位：%wt 4A：≤2.0 测试条件：550℃，2hr 指标项目：筛余物 单位：%wt 4A：≤1.0 测试条件：325 目 指标项目： PH值 4A：≤11 测试条件：1% 溶液 应用： ? 油漆和涂料 ? 聚氨酯脱水 ? 中空玻璃制造 ? 粘合剂和密封剂 ? 颜料及溶剂的深度干燥 包装： ? 20kg纸袋，内含塑料包装内袋，见公司站内纸袋图片 ? 根据客户要求定制不同包装 碳脱氧剂 型号：CTO-1.6； 外观尺寸：黑色圆柱状，φ3.0mm±0.2mm，L=3-10mm； 堆比重：530±30kg/m?； 空速：≤2000h-1； 使用压力：≤4.0MPa； 工作温度：260-350℃； 脱氧容量：≥1.6m?/kg； 脱氧深度：≤1ppm； 产品包装：25kg/袋 产品应用原理：C O2=CO2 典型应用 1、变压吸附制氮、膜分离制氮的后级氮气纯化，无需配置氢气，流程简单，安全可靠； 2、惰性气体（氮、氩等）除氧，纯气中不能含有氢气等还原性气体，如铝钎焊、磁性材料、电子用氮； 3、深冷制取高纯氮气的衰减改造或终端纯化。 产品特点 1、杂质含量小，反应完全生成C02，脱氧容量大，比同类产品（3093）脱氧容量高10%；补料周期长10%，运行成本低10%； 2、脱氧深度低至1ppm，轻松实现高纯气的制取‘ 3、低温活性强，使用温度降至260℃，运行能耗低； 4、高温无过烧，450℃下保持活性不变； 5、灰分比同类产品少35%，补料周期延长50%，减少清灰次数，降低维护工作量； 6、除氧过程无氢，安全可靠。 友情提示 设计时建议原料气氧含量控制在0.1%以下，单个除氧器满负荷工作周期1-3个月，除氧器按两塔设计，可实现不停机补料，达到设备连续运行的目的。 活化粉是分子筛原粉经高温焙烧制得。因在高温焙烧过程中分子筛原粉失去了绝大部分水分，所以活化沸石粉具有很强的活性，并可以作为具有选择性吸附的吸附剂直接应用在生产中。 活化粉被大量应用在聚氨酯等聚合体的生产中，可以在不改变产品自身物理化学性能的情况下，吸附影响产品质量的水分等杂质。也可作为选择性吸附剂添加到特定的聚合体或涂料生产过程中，用来吸附生过程中产生的CO2、H2S 等气体。有些粉状分子筛还可以应用到中空玻璃复合胶条中做干燥剂，或做为催化剂载体。 指标项目：静态水吸附 单位：%wt 4A：≥26 测试条件：RH50%，25℃ 指标项目：包装含水 单位：%wt 4A：≤2.0 测试条件：550℃，2hr 指标项目：筛余物 单位：%wt 4A：≤1.0 测试条件：325 目 指标项目： PH值 4A：≤11 测试条件：1% 溶液 应用： ? 油漆和涂料 ? 聚氨酯脱水 ? 中空玻璃制造 ? 粘合剂和密封剂 ? 颜料及溶剂的深度干燥 包装： ? 20kg纸袋，内含塑料包装内袋，见公司站内纸袋图片 ? 根据客户要求定制不同包装 碳脱氧剂 型号：CTO-1.6； 外观尺寸：黑色圆柱状，φ3.0mm±0.2mm，L=3-10mm； 堆比重：530±30kg/m?； 空速：≤2000h-1； 使用压力：≤4.0MPa； 工作温度：260-350℃； 脱氧容量：≥1.6m?/kg； 脱氧深度：≤1ppm； 产品包装：25kg/袋 产品应用原理：C O2=CO2 典型应用 1、变压吸附制氮、膜分离制氮的后级氮气纯化，无需配置氢气，流程简单，安全可靠； 2、惰性气体（氮、氩等）除氧，纯气中不能含有氢气等还原性气体，如铝钎焊、磁性材料、电子用氮； 3、深冷制取高纯氮气的衰减改造或终端纯化。 产品特点 1、杂质含量小，反应完全生成C02，脱氧容量大，比同类产品（3093）脱氧容量高10%；补料周期长10%，运行成本低10%； 2、脱氧深度低至1ppm，轻松实现高纯气的制取‘ 3、低温活性强，使用温度降至260℃，运行能耗低； 4、高温无过烧，450℃下保持活性不变； 5、灰分比同类产品少35%，补料周期延长50%，减少清灰次数，降低维护工作量； 6、除氧过程无氢，安全可靠。 友情提示 设计时建议原料气氧含量控制在0.1%以下，单个除氧器满负荷工作周期1-3个月，除氧器按两塔设计，可实现不停机补料，达到设备连续运行的目的。 活化粉是分子筛原粉经高温焙烧制得。因在高温焙烧过程中分子筛原粉失去了绝大部分水分，所以活化沸石粉具有很强的活性，并可以作为具有选择性吸附的吸附剂直接应用在生产中。 活化粉被大量应用在聚氨酯等聚合体的生产中，可以在不改变产品自身物理化学性能的情况下，吸附影响产品质量的水分等杂质。也可作为选择性吸附剂添加到特定的聚合体或涂料生产过程中，用来吸附生过程中产生的CO2、H2S 等气体。有些粉状分子筛还可以应用到中空玻璃复合胶条中做干燥剂，或做为催化剂载体。 指标项目：静态水吸附 单位：%wt 4A：≥26 测试条件：RH50%，25℃ 指标项目：包装含水 单位：%wt 4A：≤2.0 测试条件：550℃，2hr 指标项目：筛余物 单位：%wt 4A：≤1.0 测试条件：325 目 指标项目： PH值 4A：≤11 测试条件：1% 溶液 应用： ? 油漆和涂料 ? 聚氨酯脱水 ? 中空玻璃制造 ? 粘合剂和密封剂 ? 颜料及溶剂的深度干燥 包装： ? 20kg纸袋，内含塑料包装内袋，见公司站内纸袋图片 ? 根据客户要求定制不同包装 碳脱氧剂 型号：CTO-1.6； 外观尺寸：黑色圆柱状，φ3.0mm±0.2mm，L=3-10mm； 堆比重：530±30kg/m?； 空速：≤2000h-1； 使用压力：≤4.0MPa； 工作温度：260-350℃； 脱氧容量：≥1.6m?/kg； 脱氧深度：≤1ppm； 产品包装：25kg/袋 产品应用原理：C O2=CO2 典型应用 1、变压吸附制氮、膜分离制氮的后级氮气纯化，无需配置氢气，流程简单，安全可靠； 2、惰性气体（氮、氩等）除氧，纯气中不能含有氢气等还原性气体，如铝钎焊、磁性材料、电子用氮； 3、深冷制取高纯氮气的衰减改造或终端纯化。 产品特点 1、杂质含量小，反应完全生成C02，脱氧容量大，比同类产品（3093）脱氧容量高10%；补料周期长10%，运行成本低10%； 2、脱氧深度低至1ppm，轻松实现高纯气的制取‘ 3、低温活性强，使用温度降至260℃，运行能耗低； 4、高温无过烧，450℃下保持活性不变； 5、灰分比同类产品少35%，补料周期延长50%，减少清灰次数，降低维护工作量； 6、除氧过程无氢，安全可靠。 友情提示 设计时建议原料气氧含量控制在0.1%以下，单个除氧器满负荷工作周期1-3个月，除氧器按两塔设计，可实现不停机补料，达到设备连续运行的目的。 国家发展和改革委员会公布的《上半年主要工业行业运行情况》显示，今年上半年，全国十种有色金属产量905万吨，同比增长19.2%，增速同比加快4.4个百分点。其中，电解铝产量430万吨，增长18.1%，加快0.2个百分点；铜、铅、锌产量分别增长22.8%、26.6%和14%，加快3.5、6.6和9.4个百分点。氧化铝产量595万吨，增长50.6%。 受国际经济增势良好、资源供应普遍偏紧、投机基金炒作等因素影响，国内外市场主要有色金属价格持续大幅上涨，其中铜、锌、铅价格均突破了历史最高点。 上半年，有色行业实现利润528亿元，增长86.5%。(源自：佳工机电网) 晶硅太阳能电池的表面钝化一直是设计和优化的重中之重。从早期的仅有背电场钝化，到正面氮化硅钝化，再到背面引入诸如氧化硅、氧化铝、氮化硅等介质层的钝化局部开孔接触的PERC/PERL设计。虽然这一结构暂时缓解了背面钝化的问题，但并未根除，开孔处的高复合速率依然存在，而且使工艺进一步复杂。近几年来，一种既能实现背面整面钝化，且无需开孔接触的技术成为机构研究的热点，这就是钝化接触（Passivated Contact）技术。当电池两面均采用钝化接触时，还可能实现无需扩散PN结的选择性接触（Selective Contact）电池结构。本文将详细介绍钝化接触技术的背景，特点及研究现状，并讨论如何使用这一技术实现选择性接触电池。　　表面钝化的演进 经过各种环境问题的摧残，节能环保逐渐的深入人们的意识中，现在节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益;等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作进一步说明。　　LED散热途径　　依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同，而LED各种散热途径方法约略可以下示意之：　　散热途径说明：　　(1).从空气中散热　　(2).热能直接由Systemcircuitboard导出　　(3).经由金线将热能导出　　(4).若为共晶及Flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(SubstrateofLEDDie)而形成一LED晶片(chip)，而后再将LED晶片固定于系统的电路板上(Systemcircuitboard)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。　　然而现阶段的整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板，在此散热途径里，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。　　另一方面，LED所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限；因此，近来即有共晶(Eutectic)或覆晶(Flipchip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升。经由以上散热途径解释，可得知散热基板材料的选择与其LED晶粒的封装方式于LED热散管理上占了极重要的一环，后段将针对LED散热基板做概略说明。　　LED散热基板　　LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为LED晶粒基板与系统电路板，此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。　　系统电路板　　由于近年来印刷电路板的生产技术已非常纯熟，随着早期LED产品的系统电路板多以PCB为主，但随着高功率LED的需求增加，PCB之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率LED散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板(MCPCB)，利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到高功率产品散热的目的。然而随着LED亮度与效能要求的持续发展，尽管系统电路板能将LED晶片所产生的热有效的散热到大气环境，但是LED晶粒所产生的热能却无法有效的从晶粒传导至系统电路板，异言之，当LED功率往更高效提升时，整个LED的散热瓶颈将出现在LED晶粒散热基板。　　LED晶粒基板　　LED晶粒基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。　　因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板;然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题)，因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。 .上海嘉定分子筛厂___5A活化粉价格/上海干燥剂批发/上海嘉定分子筛厂