粘照片彩图无影胶批发/光固化粘合剂/成都博深高技术材料开发有限公司 " 可广泛用于家具、光学仪器、医用器件、工艺品、建筑行业所需的玻璃/金属、玻璃/塑料、玻璃/玻璃等的粘接或封装。其特点：单组份包装，使用方便，可用紫外光或日光固化，固化速度快。颜色：无色或微黄；粘度（25℃）=80mpa.s；定位时间约15s；扭矩（牛米）>25；折光指数= 1.47-1.48。" 　　关于TAPPI　　TAPPI是美国纸浆与造纸工业技术协会的英文简称，该协会是全球纸浆、纸、包装和加工行业的领导协会，以及Paper360° 和TAPPI JOURNAL的出版商。TAPPI的会员包括包装相关领域（如瓦楞纸板、软包装、薄板，粘合剂、涂料和挤压机）。通过信息交流、可信内容和联络机会，TAPPI为成员提供解决方案，帮助其提高能力，以更好﹑更快和更高效的方式开展业务。可通过kledbetter@tappi.org向Kristi Ledbetter获取TAPPI的技术方案。　　欲了解更多信息，请访问www.sino-corrugated.com或www.tappi.org或联系：　　刑贞婕　　励展博览集团　　电话：+86 21 2231 7065　　传真：+86 21 2231 7183　　电子邮件：sinsia.xing@reedexpo.com.cn 巴斯夫日前宣布了一系列投资计划。这些计划包括建设第二个Hexamoll®DINCH增塑剂工厂，将其生产能力扩大至每年20万吨；于2011年年底，扩大其住房建设用创新绝缘材料Styrodur®C生产线；计划在其路德维希港乙炔厂发展不同的化工产品；以及在未来四到五年内能够确保其路德维希工厂的产品对乙炔的需求。巴斯夫表示，这一系列计划属于目前正在进行的路德维希港协议的一部分，预计到2015年，巴斯夫将为路德维希工厂投资9-10亿美元来完成这一系列计划。在巴斯夫公司的建筑材料方面，绝缘材料、瓷砖粘合剂、混凝土添加剂等相关产品都包含在该计划内。 一种被称为有机硅烷(organosilane)的有机低K值介电材料能够形成铜互连用的粘合剂，比当前钽化合物的强度高5倍，Rensselaer工艺学院材料科学家日前称。 与IBM的T.J.Watson研究中心及Technion以色列技术学院研究人员协同合作的GanapathiramanRamanath表示：“这种材料已经可以商用，但我们非常偶然地发现它能耐半导体加工的高温。” “当被用作铜和氧化硅之间的纳米胶时，它实际在400摄氏度以上时强度更高，这令我们大为吃惊。” 这种纳米胶材料具有非常低的介电常数(k=2.5)，即使与半导体制造商使用的最先进的碳搀杂氧化硅(k=3)相比也毫不逊色。与当今沉积层厚度不小于10埃时所用的钽相比，它还能用于原子级薄度的单层。 与此同时，Ramanath与其同事还在试验采用有机硅烷单层作为其它应用如喷气引擎或动力涡轮机的粘剂、润滑剂和保护表面涂层，耐温必须要达到700摄氏度。 .成都博深高技术材料开发有限公司___粘照片彩图无影胶批发/光固化粘合剂/成都博深高技术材料开发有限公司