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进一步的,所述中层pcb区域包括多个测试信号层;所述中层pcb区域的测试信号层与所述测试pcb板的测试信号层之间设置有通讯线路.进一步的,所述上层pcb区域和下层pcb区域分别包括正式信号层和正式接地层.第二方面,本发明还提供一种pcb板的制作方法,包括:生成第①方面所述的pcb测试板的测试底片;根据所述测试底片制作pcb测试板,以对pcb测试板进行测试;测试结束后,删除测试底片中的测试pcb模块,并将测试底片中的正式pcb模块的中层pcb区域替换为绝缘层,形成正式底片;根据所述正式底片制作pcb板!
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也就是测试pcb模块与正式pcb模块为一个整体,测试pcb模块位于正式pcb模块的一侧,且正式pcb模块与测试pcb模块之间有设置通讯线路,可以进行信号互通,测试pcb模块的图层位置与正式pcb模块的部分图层的位置相同,便于在测试pcb模块与正式pcb模块的部分图层之间进行设置通讯线路,达到了在正式pcb模块的部分图层与测试pcb模块进行信号互通的目的!采用本发明提供的pcb测试板,利用将测试pcb模块与正式pcb模块作为一个整体在一个制程中同步制造,并在测试pcb模块与正式pcb模块之间设置通讯线路,使得测试pcb模块与正式pcb模块可以进行共板设计、合并生产及维护,测试pcb模块与正式pcb模块的共板设计不仅提高了测试中的稳定性,无需对两者进行外接线路的连通,并且省去了单独设计并生产pcb测试板的繁琐流程,节省了人力和时间成本,从而降低了生产pcb测试板的综合成本。