进一步的，所述中层pcb区域包括多个测试信号层；所述中层pcb区域的测试信号层与所述测试pcb板的测试信号层之间设置有通讯线路！进一步的，所述上层pcb区域和下层pcb区域分别包括正式信号层和正式接地层!第二方面，本发明还提供一种pcb板的制作方法，包括：生成第①方面所述的pcb测试板的测试底片；根据所述测试底片制作pcb测试板，以对pcb测试板进行测试；测试结束后，删除测试底片中的测试pcb模块，并将测试底片中的正式pcb模块的中层pcb区域替换为绝缘层，形成正式底片；根据所述正式底片制作pcb板.

　　也就是测试pcb模块与正式pcb模块为一个整体，测试pcb模块位于正式pcb模块的一侧，且正式pcb模块与测试pcb模块之间有设置通讯线路，可以进行信号互通，测试pcb模块的图层位置与正式pcb模块的部分图层的位置相同，便于在测试pcb模块与正式pcb模块的部分图层之间进行设置通讯线路，达到了在正式pcb模块的部分图层与测试pcb模块进行信号互通的目的!采用本发明提供的pcb测试板，利用将测试pcb模块与正式pcb模块作为一个整体在一个制程中同步制造，并在测试pcb模块与正式pcb模块之间设置通讯线路，使得测试pcb模块与正式pcb模块可以进行共板设计、合并生产及维护，测试pcb模块与正式pcb模块的共板设计不仅提高了测试中的稳定性，无需对两者进行外接线路的连通，并且省去了单独设计并生产pcb测试板的繁琐流程，节省了人力和时间成本，从而降低了生产pcb测试板的综合成本!

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　　嵌入式主板详细开发流程如下：产品功能需求、技术可行性分析；技术实现路线规划；提出（交）技术建议书（包含：具体技术实现路线、开发进程规划、开发费用预算、产品成本估算表等内容）。硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试!软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样机。

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