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由于它的吸水性极小,电子产品的生产对材料的要求也越来越多,比如高频材料。罗杰斯电路板是Rogers公司生产的一种高频板材型号,不同于常规的PCB板材—环氧树脂,它中间没有玻纤,是以陶瓷基作为高频材料!罗杰斯Rogers具有优越的介电常数及温度稳定性,其介电常数的热胀系数与铜箔非常一致,可用以改善PTFE基材的不足;非常适合于高速设计,以及商业微波和射频应用。由于它的吸水性极小,可作为高湿度环境应用的理想选择,为高频板行业客户提供优的材料与相关资源,从根本上控制产品品质!
罗杰斯电路板材料可以让射频工程师方便的设计电路,例如网络匹配,传输线的阻抗控制等!由于其低介质损耗的特性,在高频应用中,R04350B材料更具普通电路材料不能匹敌的优势!罗杰斯PCB板材料陶瓷高频板材系列分类:RO3000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,型号有:RO300RO300RO3010、RO3035高频层压板.RT6000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的,型号有:RT6006介电常数15,RT6010介电常数10!
罗杰斯加工
罗杰斯电路板是Rogers公司生产的一种高频板材型号,不同于常规的PCB板材—环氧树脂,它中间没有玻纤,是以陶瓷基作为高频材料!罗杰斯Rogers具有优越的介电常数及温度稳定性,其介电常数的热胀系数与铜箔非常一致,可用以改善PTFE基材的不足;非常适合于高速设计,以及商业微波和射频应用!由于它的吸水性极小,可作为高湿度环境应用的理想选择,为高频板行业客户提供优的材料与相关资源,从根本上控制产品品质!
2!TMM系列:基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料,型号:TMMTMMTMMTMM10、TMM10i、TMM13i!等电子产品的生产对材料的要求也越来越多,比如高频材料!罗杰斯板是Rogers公司生产的一种高频板材型号,不同于常规的PCB板材—环氧树脂,它中间没有玻纤,是以陶瓷基作为高频材料.罗杰斯Rogers具有优越的介电常数及温度稳定性,其介电常数的热胀系数与铜箔非常一致,可用以改善PTFE基材的不足;非常适合于高速设计,以及商业微波和射频应用!
罗杰斯电路板材料可以让射频工程师方便的设计电路,例如网络匹配,传输线的阻抗控制等!由于其低介质损耗的特性,在高频应用中,R04350B材料更具普通电路材料不能匹敌的优势。罗杰斯PCB板材料陶瓷高频板材系列分类:RO3000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,型号有:RO300RO300RO3010、RO3035高频层压板!RT6000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的,型号有:RT6006介电常数15,RT6010介电常数10!
电子产品的生产对材料的要求也越来越多,比如高频材料!罗杰斯板是Rogers公司生产的一种高频板材型号,不同于常规的PCB板材—环氧树脂,它中间没有玻纤,是以陶瓷基作为高频材料!罗杰斯Rogers具有优越的介电常数及温度稳定性,其介电常数的热胀系数与铜箔非常一致,可用以改善PTFE基材的不足;非常适合于高速设计,以及商业微波和射频应用!由于它的吸水性极小,电子产品的生产对材料的要求也越来越多,比如高频材料。
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罗杰斯电路板材料可以让射频工程师方便的设计电路,例如网络匹配,传输线的阻抗控制等.由于其低介质损耗的特性,在高频应用中,R04350B材料更具普通电路材料不能匹敌的优势!罗杰斯PCB板材料陶瓷高频板材系列分类:RO3000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,型号有:RO300RO300RO3010、RO3035高频层压板。RT6000系列:基于陶瓷填充的PTFE电路材料,为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的,型号有:RT6006介电常数15,RT6010介电常数10。
在阻抗稳定性方面,罗杰斯材料的Dk值(介电常数)范围比FR-4材料大
FR-4是玻璃增强环氧层压材料的复合材料。FR-4由玻璃纤维编织布和阻燃的环氧树脂粘合剂制成。FR表示阻燃剂,表示该材料符合标准UL94V-0。罗杰斯是一家制造用于制造电路板的层压材料的公司。大多数电路板由称为FR4(阻燃等级4)的材料制成,它是玻璃纤维/环氧复合材料,一侧或两侧层压有铜箔。